IC CHINA 2024
第二十一届中国国际半导体博览会
先进封装创新发展主题论坛
主题:携手“芯”时代 共创“芯”未来
时间:2024年11月19日 9:00-12:00
地点:北京国家会议中心
执行单位:中国半导体行业协会半导体封测分会
论坛议程 主持人:徐冬梅 中国半导体行业协会封测分会秘书长 | ||
9:00-9:10 | 领导致辞 | |
9:10-9:30 | 直写光刻助力先进封装 王俊杰 合肥芯碁微装股份有限公司市场总监 | |
9:30-9:50 | 芯片技术在封装级的相关应用 方家恩 苏州锐杰微科技集团有限公司董事长 | |
9:50-10:10 | AI赋能先进封装检测&智能数字光刻系统 郑云山 苏州威达智科技股份有限公司产品应用技术总监 | |
10:10-10:30 | 基于TSV互连的2.5D/3D微系统集成技术解决方案 姚华 珠海天成先进半导体科技有限公司董事、总经理 | |
10:30-10:50 | 高速数模混合测试系统及解决方案 邬刚 杭州加速科技有限公司董事长 | |
10:50-11:10 | 华进晶圆级封装解决方案 孙鹏 华进半导体封装先导技术研发中心总经理 | |
11:10-11:30 | 射频集成电路测试挑战与国产化设备进展 南建军 上海铭剑电子科技有限公司董事长兼CEO | |
11:30-11:50 | 先进封装用环氧塑封料技术进展 王善学 江苏中科科化新材料股份有限公司副总经理 |
( 可能有微小变化,以实际会议时间和议程为准)
相聚北京国家会议中心,相约IC China 2024
观众扫描二维码参会
周 浩 010-88558799/13810971086
王 达 010-88558789/13552429198
樊洋洋 010-88558802/17343099236
苏明泽 010-88559768/18310035936
邮 箱:zhouhao@ccidmedia.com
樊洋洋 010-88558802/17343099236
苏明泽 010-88559768/18310035936
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樊洋洋 010-88558802/17343099236
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