据市场消息，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。
据供应链消息，明年的Pixel 10系列会首发Tensor G6，消息称谷歌与台积电已经达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品推进到了设计验证环节，也就是大家听过的流片阶段。
公开信息显示，从第一代Tensor芯片开始，谷歌就与三星合作，最初的Tensor芯片是基于三星Exynos魔改而来，因此Tesnor更像是一款由谷歌定义、三星设计兼代工的定制芯片。
不同于前几代的Tensor，明年的Tensor G5对谷歌来说有着极为特殊的意义与价值，这一代芯片是由谷歌自主研发设计，并将采用台积电3nm工艺。目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌也算是告别三星代工了。
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