半导体开发商BluGlass宣布与美国建立重要合作伙伴关系

DT半导体材料 2024-10-23 18:26

半导体开发商BluGlass Limited已获得约800,000美元的订单,与Uviquity达成了三阶段联合开发协议中的第一项,Uviquity是一家领先的美国风险投资支持的初创公司,开创了集成光子学。

根据这项多年期开发协议,BluGlass及其合作伙伴将开发新型光子芯片,这些芯片结合了高度互补的技术,用于生产异构集成光子集成电路(HIPIC)。

BluGlass首席执行官Jim Haden表示:“该协议充分利用了BluGlass的核心外延、晶圆制造、定制器件能力以及我们解决客户最大挑战的能力。此次JDA证明了我们才华横溢的团队和技术能力。BluGlass和Uviquity正在联手开创下一代集成光子学。我们很高兴能与Uviquity的才华横溢的团队合作,将他们的创新产品推向市场。

Uviquity首席执行官Scott Burroughs表示:“BluGlass开发了领先的蓝色半导体激光器技术和生产能力,增强了我们的下一代宽带隙光子集成电路。这种结合使 BluGlass成为理想的合作伙伴,我们很高兴与他们卓越的团队合作。

这项多阶段、可能为期三年的联合开发协议有可能至少增加两个非经常性工程阶段,每个阶段对BluGlass的收入潜力相似。双方同意在开发阶段完成前六个月签署后续主供应协议,以生产具有巨大商业潜力的HIPIC设备。

   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

宽禁带半导体及创新应用论坛

第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024),将于12月5-7日在上海新国际展览中心召开。

随着5G/6G通信和新能源汽车等新兴市场的快速发展,宽禁带半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石和氧化镓等因其卓越的物理和化学特性,正在推动相关产品的研发和应用场景的扩展。这些材料在新型显示技术、5G/6G通信网络、新能源汽车的电子系统、电动汽车充电设施、光伏和风力发电、激光雷达、微波射频器件、物联网(IoT)、自动驾驶技术和人工智能等战略性新兴产业中展现出了巨大的应用潜力和市场需求

在这样的背景下,Carbontech 2024宽禁带半导体及创新应用论坛将聚焦于这些新型半导体材料的产业发展现状,并对应用中的技术难点进行深入的探讨和分析。论坛涉及两大主题:宽禁带半导体材料及器件进展、技术难点与产业化解决方案。论坛旨在促进行业内的交流合作,推动宽禁带半导体材料的技术进步和产业应用,解决在研发和商业化过程中遇到的问题,以期加速这些材料在各领域的应用,并促进相关产业的创新和发展。

同期,展会将会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区,将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件,欢迎莅临现场交流、合作。

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     /让专业的人相聚,共同陪伴中国金刚石产业发展/  

Carbontech 2024 W1馆部分参展企业:

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