据报道，存储芯片制造商三星电子等正在调整战略，专注于高带宽存储器HBM4和CXL (Compute Express Link)等高价值技术。这一举措是由竞争日益激烈的存储市场推动的，中国公司正在扩大生产能力并采用激进的定价策略来抢占市场份额。
随着人工智能（AI）成为技术进步的关键驱动力，存储市场正在发生转变。强调DRAM和NAND闪存成本效率和价格竞争的传统方法让位于以高性能、高附加值产品为中心的新模式。
三星对高价值技术的战略重点是为了应对来自中国竞争对手越来越大的压力。中国对存储技术开发大量投资，加大生产力度并改进定价策略，为三星等老牌企业带来了激烈的竞争。
为了应对这些竞争压力，三星加倍投入HBM4和CXL等先进存储技术。这些创新提供了显著的性能增强，非常适合AI驱动应用程序的高需求、高性能要求。
三星最近在OCP（开放计算项目）全球峰会上展示了其在CXL技术方面的进展。该公司计划在2024年底前量产符合CXL 2.0协议的256GB CMM-D。CXL是一种旨在提高CPU、GPU和内存之间数据传输效率和速度的技术，有望在下一代AI和计算工作负载中发挥关键作用。
同时，据报道，三星电子在即将发布的第三季度财报中，其芯片制造部门的收入可能会输给台积电。这将与第二季度的业绩形成鲜明对比，第二季度全球存储市场复苏，推动三星芯片制造部门——设备解决方案（DS）成为全球代工市场的领头羊。
分析师认为，三星DS第三季度的收入将无法环比增长，而台积电第三季度的收入较上一季度增长12.9%，因此该公司的净销售额将超过三星。
三星10月初发布了第三季度的初步收益结果，并宣布预计销售额中值为79万亿韩元（约合577亿美元）。如果实现这一目标，这些结果将标志着该公司年增长率强劲增长17.2%。第二季度，三星营收为74万亿韩元，其中DS业务营收为28.56万亿韩元（约210亿美元），同期超过台积电增长30.8%的208.2亿美元营收。
