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近段时间，江苏省又一个功率模块项目签约落地，详情请往下看：
10月21日，据“临港风来”消息，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目近日在临港开发区举行签约仪式。
据了解，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务，本次落户临港的项目总投资4000万美元（约合人民币2.85亿元），计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。
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除该项目以外，江苏省还有2个功率模块相关项目近期相继投产、竣工：
○ 罗杰斯高功率半导体陶瓷基板新生产基地：
10月11日，罗杰斯的高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。
据了解，该项目规划总投资1亿美元（约合人民币7.11亿元），预计于2025年实现全面交付，未来达产后年营收可达2亿美元（约合人民币14.23亿元）规模，将使罗杰斯苏州公司发展成为集先进制造基地、亚太研发中心、亚太区总部为一体的综合性产业基地。
○ 赛米控丹佛斯半导体功率模块项目：
10月12日，赛米控丹佛斯半导体功率模块项目近日已完成一期竣工验收，启动设备搬入。
据了解，该项目由赛米控丹佛斯电子南京有限公司投资建设，总投资约1亿欧元（约合人民币7.75亿元）。项目位于即将建成的丹佛斯南京新工厂内，计划增加生产设备，主要生产电机驱动、变频电流、自动化控制领域用半导体功率模块产品。预计将引进5条全自动化生产线，最大年产能400万块。项目投产后，预计可实现年销售约10亿元，税收约1亿元。
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