旺季很旺！韦尔股份利润暴涨超500%

本文介绍瑞芯微RK3588主板/开发板Android12系统下，APK签名文件生成方法。触觉智能EVB3588开发板演示，搭载了瑞芯微RK3588芯片，该开发板是核心板加底板设计，音视频接口、通信接口等各类接口一应俱全，可帮助企业提高产品开发效率，缩短上市时间，降低成本和设计风险。工具准备下载Keytool-ImportKeyPair工具在源码：build/target/product/security/系统初始签名文件目录中，将以下三个文件拷贝出来：platform.pem；platform.

近日，紫光展锐正式推出基于RTOS系统的旗舰产品W337，它拥有丰富特性和超低功耗，进一步壮大紫光展锐的智能穿戴产品组合，面向中高端和广阔的智能穿戴市场，提供先进的技术解决方案。  性能卓越，成就强悍RTOS穿戴芯 双核CPU架构：紫光展锐W337基于RTOS系统首创双核CPU架构，可根据系统的负载情况动态调整功耗，当系统负载较低时，降低一个或两个核心的频率和电压。由于有两个核心分担负载，每个核心的发热相对较低，进一步降低了系统整体的散热需求。双核架构更好地实现了负

      在科技日新月异的今天，智能手机已不再仅仅是通讯工具，它更成为了我们娱乐、学习、工作的核心设备。特别是在游戏体验方面，用户对于手机的性能要求愈发严苛，追求极致流畅与沉浸感。正是基于这样的市场需求，一加品牌于2024年12月26日正式推出了其最新的游戏性能旗舰——一加 Ace 5系列，包括一加 Ace 5与一加 Ace 5 Pro两款力作。这一系列深度聚焦于性能与游戏体验，旨在为用户带来前所未有的游戏盛宴。骁龙8系旗舰平台，性能跃升新高度

新能源汽车市场潮起潮落，只有潮水退去，才能看清谁在裸泳。十年前，一批新能源汽车新势力带着创新的理念和先进的技术，如雨后春笋般涌入中国汽车市场，掀起一场新旧势力的角逐。经历市场的激烈洗礼与投资泡沫的挤压，蔚来、理想、小鹏等新势力车企脱颖而出，刷爆网络。不曾想，今年新势力车企杀出一匹“超级黑马”，爬上新势力车企销量榜前三，将蔚来、小鹏等昔日强者甩在了身后，它就是零跑汽车。公开数据显示，11月份，零跑汽车实现新车交付量约4.02万辆，同比增长117%，单月销量首次突破4万辆；小鹏汽车当月共交付新车约3

随着科技的飞速进步，智能家电已成为现代家庭生活中密不可分的一部分。不论是自行出动，清扫地板的扫地机器人、还是可提前准备食材清单的智能冰箱，或者是可自动调节洗衣程序的智能洗衣烘干机，这些智能家电装置正以前所未有的方式改变着我们的日常生活。除了上述提到的智能家电，还有更多你想象得到的便利装置，例如智能除湿机、空气清净机、净水器、智能风扇、语音助理及智能灯具等等。这些装置不仅为现代人的居家生活中带来了许多便利，让我们能够更轻松地管理家务，还可进一步提升生活质量，节省宝贵的时间和能源。正所谓「科技始终来

施密特触发器光耦施密特触发器光耦（Schmitt Trigger Optocoupler）是一种将光耦和施密特触发器电路相结合的电子元件。它不仅具备光耦的电气隔离功能，还具备施密特触发器的噪声抑制和信号整形能力。施密特触发器光耦的详细结构LED部分：LED是由半导体材料制成的，通常封装在一个透明的塑料或玻璃外壳中。其主要功能是在输入端电流流过时产生光信号。光接收器部分：光接收器通常是一个光敏晶体管或光敏二极管，其基区（或PN结）对光信号敏感。当接收到来自LED的光信号时，光接收器产生一个与光强度

在谐振器(无源晶振)S&A250B测试软件中，DLD1到DLD7主要用于分析晶体在不同驱动功率下的阻抗变化。此外，还有其他DLD参数用于反映晶振的磁滞现象，以及其频率和功率特性。这些参数可以帮助工程师全面了解KOAN晶振在不同功率条件下的动态特性，从而优化其应用和性能。磁滞现象晶振的磁滞现象(Hysteresis)是指在驱动功率变化时，晶体的阻抗或频率无法立即恢复至初始状态，而表现出滞后效应。1. DLDH： Hysteresis Ratio (MaxR/MinR)在不同驱动

今年AI技术的话题不断，随着相关应用服务的陆续推出，AI的趋势已经是一个明确的趋势及方向，这也连带使得AI服务器的出货量开始加速成长。AI服务器因为有着极高的运算效能，伴随而来的即是大量的热能产生，因此散热效能便成为一个格外重要的议题。其实不只AI服务器有着散热的问题，随着Intel及AMD 的CPU规格也不断地在提升，非AI应用的服务器的散热问题也是不容小觑的潜在问题。即便如此，由于目前的液冷技术仍有许多待克服的地方，例如像是建置成本昂贵，机壳、轨道、水路、数据中心等项目都得重新设计来过，维修

发明阶段（20世纪80年代至90年代）起源：当时ASIC设计成本高，周期长，流片失败率高，业界需要一种通用的半导体器件进行流片前测试和验证，可编程逻辑器件就此产生。诞生：1980年，Xilinx公司成立。1985年，Ross Freeman制造了第一片PFGA芯片XC2064,采用4输入，1输出的LUT和FF结合的基本逻辑单元。发展阶段（1992年至1999年）容量提升：FPGA容量不断上涨，芯片面积逐渐增大，为架构穿心提供空间，复杂功能可以实现。布线问题凸显：缩着芯片复杂度增加，片上资源的互连

起源与基础20 世纪 60 年代：可编程逻辑设备（PLD）的概念出现，一种被称为 “重构能力” 的芯片的可编程性吸引了许多工程师和学者。20 世纪 70 年代：最早的可编程逻辑器件 PLD 诞生，其输出结构是可编程的逻辑宏单元，它的硬件结构设计可由软件完成，设计比纯硬件的数字电路更灵活，但结构简单，只能实现小规模电路。诞生与发展20 世纪 80 年代中期：为弥补 PLD 只能设计小规模电路的缺陷，复杂可编程逻辑器件 CPLD 被推出，它具有更复杂的结构，能够实现较大规模的电路设计。1988 年：

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