五分钟了解产业大事
每日头条新闻
OPPO或将收购大模型创业公司波形智能
台积电2nm厂工人触电身亡，园区管理局下令停工调查
消息称英特尔计划和三星组建“半导体复仇者联盟”
贝恩资本和东芝就铠侠IPO日期展开激烈争论
SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%
美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴
英伟达股价再创历史新高，市值超3.5万亿美元直逼苹果
英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列
梅赛德斯-奔驰成为全球首家以自有工厂实现电池闭环回收的车企，回收率超96%
消息称三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒，未来将用于HBM4内存
消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域，大批员工考虑跳槽
消息称智驾供应商地平线将在香港IPO
TechInsights：明年纯电动汽车需求持续增长，中国先进电子/电气架构将领先
洛图科技：第三季度中国电子纸平板线上零售38.2万台，同比增长77.0%
乘联分会：市场低迷促使车企减产，9月末全国乘用车市场库存302万台，较上月降低4.4%
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【OPPO或将收购大模型创业公司波形智能】
界面新闻援引波形智能内部人士消息称，该公司将被手机厂商OPPO收购，CEO姜昱辰将入职OPPO。“我们只是被收购，产品仍在正常运营，不是网传的关张。”该内部人士表示。
OPPO方面则表示：“目前暂无更多信息。”
据悉，波形智能旗下拥有自研的中文创作垂直领域大模型“Weaver”，以及由其驱动的面向用户写作类Agent产品“蛙蛙写作2.0”。其主要盈利方式为订阅会员和单次服务计费，用户定位是一款帮助专业小说作者、自媒体运营者等内容生产者提升写作速度的效率工具。但是，用户的付费意愿、能力以及市场空间等都有待验证。
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【消息称英特尔计划和三星组建“半导体复仇者联盟”】
据韩媒报道称，英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。
一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。
该媒体认为英特尔如果能和三星组建代工联盟，双方有望交流工艺技术、共享生产设施，并合作研发未来芯片。
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【SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%】
半导体行业协会SEMI公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。
SEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174 MSI（百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合1.076亿片12英寸晶圆，而在2025年将重返增长轨道，同比提升9.5%至13328 MSI。
中期来看，SEMI预计在AI和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高。此外，先进封装与HBM生产的新应用也提升了硅晶圆的消耗量，整体需求提升助推硅晶圆出货量继续强劲增长。
SEMI表示， 2027年全球硅晶圆出货量有望达15413 MSI，超越2022年创下的14565 MSI高点。
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【英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列】
TrendForce发文称，英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列。其中，B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。
TrendForce预估明年英伟达将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。
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【消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域，大批员工考虑跳槽】
韩媒报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。
报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名。这一申请规模与比例远超此前预估，导致本应仅在人事部门内交流的招聘情况在SK海力士整个高层中引发持续讨论，甚至泄露到企业外部。
不仅是资深半导体人才，资历尚浅的三星电子员工也积极考虑换家公司上班的可能。SK海力士内部拥有一个专项招募职场资历较浅员工的“Junior Talent”系统，近期该系统放宽了对应聘者的限制，结果三星电子出身员工的申请数量大幅增加。
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【消息称智驾供应商地平线将在香港IPO】
据路透社援引知情人士消息称，自动驾驶软硬件供应商地平线计划在香港首次公开募股中以最高发行价筹集高达6.96亿美元（约合49.59亿元人民币）的资金，这将成为今年该市最大的交易之一。
上周披露的上市文件显示，地平线将以每股3.73港元至3.99港元（约合3.4元至3.7元人民币）的价格发行13.6亿股。报道援引知情人士消息称，地平线开始接受投资者订单后，订单簿迅速被填满，预计该股票将于10月24日开始交易。
报道还提到，基石投资者承诺至少持股六个月，已同意在此次募股中购买约2.2亿美元（约合15.67亿元人民币）的股票。地平线曾确认，基石投资者包括阿里巴巴集团和百度的子公司。
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