近日，第六届智能微系统国际研讨会在北京市怀柔区雁栖湖国际会展中心成功举办。会议由清华大学主办，北京集成电路高精尖创新中心、智能微系统教育部重点实验室、清华大学微米纳米技术研究中心承办。同时，会议决定成立微纳平台，现场举行启动仪式暨第一届学术委员会聘任仪式。赛微电子受邀参加会议并作学术报告，董事长、总经理杨云春博士获聘为第一届学术委员会委员。
本届会议以“智能微系统：集成引领，创新超越”为主题，旨在进一步加强智能微系统领域的技术交流、促进科教与产业的深度融合。北京市教育委员会副主任张耀天、北京市怀柔区人民政府副区长季学伟、华中科技大学校长尤政院士致开幕辞。中国工程院蒋庄德院士、中国科学院刘胜院士、清华大学精密仪器系邢飞教授等十多位来自研究机构或企业界的专家学者向大会作报告，展示了智能微系统设计、制造、封装等不同领域的创新成果。其中，Nils
Hedenstierna博士代表赛微电子向大会作《Inertial MEMS sensors and Sensor
Integration》报告，介绍了MEMS惯性传感器的演变历史、结构、制造和封装技术。
智能微系统技术是融合了智能科技、微电子、微机电系统（MEMS）、光电子等技术要素的概念，其发展引领着相关理论与工程学科的交叉融合与发展。智能微系统技术应用广泛，包含医疗健康、消费电子、汽车电子、物联网、能源环境、 智能制造、航空航天等行业。它不仅凝聚着诸多前沿科技及创新思维，更是推动人类社会“机械化-电气化-信息化-智能化”沿革的核心使能技术。本次会议中，赛微电子还展示了旗下子公司制造的MEMS射频开关、硅光子、微针、原子钟、加速度计、压力传感器、气体传感器、生物传感器等多款晶圆产品。
赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。延伸阅读：
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