10 月 22 日消息，据韩媒报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海力士或是韩国政府研究机构。
报道称，SK 海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近 200 名。这一申请规模与比例远超此前预估，导致本应仅在人事部门内交流的招聘情况在 SK 海力士整个高层中引发持续讨论，甚至泄露到企业外部。
不仅是资深半导体人才，资历尚浅的三星电子员工也积极考虑换家公司上班的可能。SK 海力士内部拥有一个专项招募职场资历较浅员工的“Junior Talent”系统，近期该系统放宽了对应聘者的限制，结果三星电子出身员工的申请数量大幅增加。三星内部有人就此抱怨道：“这下成我们替他人培养员工了”。
除直接转投竞争对手外，加入韩国政府旗下专门研究机构也是三星半导体专家的可能去向。KETI（韩国电子技术研究院，Korea Electronics Technology Institute）此前为旗下半导体封装研究中心招聘员工，最终的 8 位新员工均来自三星电子；KETI 近期放出的 3 个半导体研究岗，吸引了 50 位博士级三星员工应聘。
韩媒在报道中表示，三星电子存储器业务部总负责人李祯培在上周的部门会议中回答公司是否有吸引优秀人才、防止人才流失的策略时表示：“希望大家努力工作，也要关注想要离开的人才。”
一位前三星半导体员工透露，三星电子以往拥有业界领先的薪酬水平，但现在的情况是加上绩效奖金才略微高于竞争对手；且由于业务困局，许多三星内部员工正为跳槽的可能搜集信息。
此前韩媒10月10日报道称，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。知情人士表示，由三星副董事长兼 DS 部门负责人全永铉（Jun Young-hyun）指导的此次审查，将导致总裁级别的大幅裁员。
消息人士还称，三星年底人事变动期间将进行重大高管改组。他们表示，该公司还将精简其代工或合同芯片制造业务（该业务正在损失数万亿韩元），并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。
截至 2024 年第二季度，三星 DS 部门共有 438 名高管，占该公司 1164 名高管总数的 38%。三星芯片高管的数量是其竞争对手 SK 海力士（199 名高管）的两倍多。报道提到，三星的许多芯片高管都是在 2017~2018 年半导体业务繁荣期间任命的。然而近年来，当三星的芯片业务竞争力受到质疑时，并没有出现明显的高管裁员。
消息人士称，在即将到来的年底高管变动中，三星可能会对 DS 部门下的三个关键业务部门 —— 内存、代工和系统 LSI —— 以及首席技术官以及制造和技术负责人的职位进行洗牌。值得一提的是，全永铉日前就业绩表现致歉，他在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。
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