印度芯片产业：从停滞到成功
印度的半导体之旅长期停滞在硅谷，如今终于跨过了一个重要的里程碑。印度政府在 2021 年 12 月启动的印度半导体计划
(ISM) 下 76,000 亿卢比激励基金的第一阶段取得了成功。在不到 36 个月的时间里，五个半导体项目已获批获得中央和州政府的激励。其中包括四个芯片封装厂和一个芯片制造厂均处于不同的建设阶段，预计将在 2025 年至 2027 年间投入运营。
随着 ISM 第一阶段的结束，专家们正在敦促即将启动的第二阶段项目，重点是与全球半导体领导者建立合作伙伴关系，扩大化学品和气体等原材料的生态系统，并加大力度为不断发展的行业培养熟练的人才。
ISM批准斥资 27.5 亿美元建立装配、测试、标记和封装 (ATMP) 部门后，塔塔集团(Tata Group)、Murugappa 集团和 Kaynes Semicon等国内巨头也纷纷进入半导体领域，提出建立制造和装配部门的提案。
开放营业印度蜂窝和电子协会主席 Pankaj Mohindroo 表示，塔塔电子、CG Power 和 Kaynes Technology等国内公司的参与向全球参与者发出信号，印度的半导体生态系统已开放营业。
Mohindroo 指出:“我们已经为半导体制造奠定了基础。这是一个很好的开始，但这只是漫长旅程的开始。
Invest India 董事总经理兼首席执行官 Nivruti Rai表示，与全球和国内合作伙伴建立合资企业有助于克服资本支出障碍并促进技术转让
“为 MEMS 和传感器等小众技术创造有利条件将推动创新。印度的重点不仅是扩大晶圆厂规模，还在于建立具有成本竞争力的强大生态系统。
Rai进一步强调了通过足够的资本援助支持化学品和气体等原材料本地供应商的重要性，使他们能够参与全球竞争。
需要政府支持
Mohindroo 还表示，本土产品设计和IP开发需要政府的直接支持，以使小公司和初创公司能够在全球范围内竞争。“对 EDA 工具、IP 库和研发激励的投资对于发展印度自己的半导体设计能力至关重要。”他补充道。
政府内部的初步讨论暗示，在 ISM 的下一阶段，将提供更长的激励期和额外福利，比如长期低息贷款。
Mohindroo 强调，构建整体半导体生态系统还将涉及培育整个供应链，包括对制造至关重要的工具、子组件和组件。
Mindgrove Technologies 联合创始人 Shashwath TR 强调，萨南德-多莱拉地带新大型工厂的成功将取决于是否有辅助工厂为其提供支持。
“第二阶段应该为这个生态系统提供支持，”他说。
L&T Semiconductor 首席执行官 Sandeep Kumar 建议，印度应该专注于扩大产量，而不是只瞄准高价值的半导体产品。与Nvidia和英特尔
等老牌全球巨头竞争不仅需要技术创新，还需要强大的基础设施、销售和品牌。“挑战不只是创造卓越的产品。“这关乎整个生态系统--销售、品牌和客户信任--这些是老牌企业所拥有的，”库马尔解释道。专家们还强调了对熟练劳动力的需求。全球半导体机构 SEMI总裁阿吉特·马诺查 (AjitManocha)指出，印度庞大的英语人口将使毕业生更容易接受半导体技术培训和再培训。
莫欣德鲁补充说，劳动力发展计划、奖学金以及产学研和政府之间的合作将是缩小人才缺口的关键。
印度需要从系统到芯片再到工厂的良性循环
长期以来，印度严重依赖其在服务业方面的优势，但随着全球格局的变化，我们必须转向成为产品国家。1991 年的改革为实体、电信和数字基础设施奠定了基础，但印度近 60% 的出口仍然以服务业为主，尤其是软件业。对服务业的依赖使印度在经济上处于脆弱地位，因为自动化可能会在未来削减服务业的工作岗位。相比之下，中国等国家的出口中 90% 是大宗商品，只有 10% 是服务业。2024年 6 月季度，电子元件和计算机硬件占电子产品进口的一半以上，而疫情前这一比例为 46%。预计到 2030 年，印度对电子元件的需求将达到 2400 亿美元，但与中国、越南和墨西哥等竞争对手相比，国内制造业面临 10-20% 的成本劣势。此外，我们缺乏大型制造企业、强大的设计生态系统和支持电子行业的关键原材料。
印度对华商品贸易逆差超过 850 亿美元，这清楚地提醒我们印度依赖中国进口原材料和零部件。这种依赖不仅是一个经济挑战，也带来了严重的国家安全风险，包括进口硬件中嵌入的间谍软件可能带来的漏洞。要真正摆脱这种过度依赖，我们需要培养整个电子和半导体价值链的国内能力。
美国提供了宝贵的经验教训。它的范尼瓦尔·布什模式通过 DARPA 下的大学和私营部门合作促进了 GPS 和微芯片的创新。印度必须采取类似的做法。虽然政府宣布投入 10 亿卢比用于促进朝阳行业的研发是一个值得欢迎的举措，但印度产品要想在全球竞争，还需要做更多的工作。
尽管印度的半导体政策正在获得发展势头，但生态系统仍不完善。半导体工厂可能在未来几年开始出现，但如果不设计和制造我们自己的产品和芯片，这些工厂将主要依赖出口。印度需要一个从系统到芯片再到工厂的良性循环。需要一种从系统到半导体的方法，以确保我们覆盖价值链的每一步——从设计产品到制造芯片。国内工厂应该满足国内需求，但为了使它们蓬勃发展，我们必须开发自己的产品，从而创造一个自我维持的良性循环。
需要耐心
与贸易或系统集成业务相比，建立产品公司需要大量的研发投资和更长的酝酿期。投资于尖端研发和产品开发的公司通常享有更高的利润率，从而推动长期增长。然而，2021 年，印度在研发上的总支出仅占 GDP 的 0.8%，与韩国形成鲜明对比，韩国将其 GDP 的 4.8% 用于研发。韩国财阀 (企业集团) 因持续投资研发而蓬勃发展，使该国成为电子和半导体领域的全球领导者。
由于标准严格，印度产品在政府招标中也经常面临挑战，而中国公司在政府的支持下，积极利用掠夺性定价来占领市场。此外，研发具有固有的风险，只有确保大规模制造和需求才能减轻这些风险。全球竞争是提高竞争力的关键。
中国为其企业提供了巨大的业务以扩大规模。我们需要政府为印度公司提供业务并提供低成本融资。印度公司应定义为在印度注册、总部设在印度、拥有印度知识产权且主要由印度人所有的公司。如果知识产权不在印度，所有权和相关经济利益将继续归外国实体所有。
电子价值链非常复杂，涵盖 OEM、设计公司、半导体晶圆厂和制造公司。拥有产品、品牌和设计的电子公司处于顶端，根据产品不同，可获得近 60% 的毛利润。印度拥有全球很大一部分 STEM 人才库，全球 31% 的 STEM 毕业生来自印度。
我们已经证明有能力抓住价值链的每个部分。具有讽刺意味的是，尽管印度过去拥有开创性的 IT 产品（HCL 、Wipro 等），但我们已经转向廉价进口和贸易以及以服务为主导的经济。如果我们继续沿着这条道路前进，我们在数字硬件上实现Atmanirbharta的雄心将仍然遥不可及。要真正实现自力更生，我们需要在印度进行设计和制造，并具有产品思维。
到 2030 年，印度半导体市场规模将突破 1000 亿美元
据一份新报告显示，移动手机、IT 和电信领域引领着半导体行业，贡献了该行业 75% 以上的收入。
受生产挂钩激励 (PLI) 计划等政府举措以及跨行业数字基础设施建设的推动，印度半导体市场的收入预计到 2030 年将超过 1000 亿美元。
据印度通讯社IANS援引印度电子和半导体协会 (IESA) 和 Counterpoint Research 的报告称，2023 年该国的半导体市场价值为 450 亿美元，预计将以 13% 的复合年增长率快速增长，到 2030 年将超过 1000 亿美元。
报告称，移动手机、IT 和电信领域引领着半导体行业，贡献了该行业 75% 以上的收入。
印度政府斥资 91 亿美元的“半导体印度”计划旨在促进半导体制造和劳动力发展，推动印度科技生态系统的创新和增长。
Counterpoint Research的专家认为，手机行业在印度半导体产业的增长中发挥着重要作用。
Counterpoint Research 研究总监 Tarun Pathak 表示：“这一增长得益于社交媒体和 OTT 平台使用量的增加、价格实惠、数据可访问性以及 5G 网络的扩展。”“与此同时，在疫情推动的数字化以及数字印度和印度制造等政府举措的支持下，印度的 IT 行业正在蓬勃发展。”
过去几年，印度半导体制造领域的投资已接近 180 亿美元，并且有多个大型项目正在筹备中。
随着 5G 和光纤网络的不断铺设，电信行业预计将进一步推动增长。
Counterpoint Research 副总裁 Neil Shah 表示：“BharatNet 等项目和固定无线接入 (FWA) 等解决方案正在发挥关键作用，尤其是在光纤部署具有挑战性的地区。”
