日前，合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司（以下简称“智芯半导体”）正式完成B轮融资，融资金额达数亿元人民币，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。
公司部分产品 来源：官网
当前，智芯半导体产品已批量应用于10余家汽车主机厂、直接客户700余家，定点项目1200余个，为跟上公司发展步伐，智芯半导体启动B轮融资，凭借汽车处理器、集成模拟芯片产品竞争力和公司运营能力，吸引了大量政府资本注入，对公司全面扩大竞争优势、提前完善全系列产品线布局、快速增加市场投放量以提升国产化率等至关重要；同时丰富了不同资金来源的投资方，包括但不限于汽车主机厂、产业链上下游合作伙伴、国家级基金和政府投资机构等，能争取到更多政府资源、社会资本资源的帮助。
随着5G/6G通信和新能源汽车等新兴市场的快速发展，宽禁带半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石和氧化镓等因其卓越的物理和化学特性，正在推动相关产品的研发和应用场景的扩展。这些材料在新型显示技术、5G/6G通信网络、新能源汽车的电子系统、电动汽车充电设施、光伏和风力发电、激光雷达、微波射频器件、物联网（IoT）、自动驾驶技术和人工智能等战略性新兴产业中展现出了巨大的应用潜力和市场需求。
在这样的背景下，Carbontech 2024宽禁带半导体及创新应用论坛将聚焦于这些新型半导体材料的产业发展现状，并对应用中的技术难点进行深入的探讨和分析。论坛涉及两大主题：宽禁带半导体材料及器件进展、技术难点与产业化解决方案。论坛旨在促进行业内的交流合作，推动宽禁带半导体材料的技术进步和产业应用，解决在研发和商业化过程中遇到的问题，以期加速这些材料在各领域的应用，并促进相关产业的创新和发展。
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Carbontech 2024 W1馆部分参展企业：
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