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近日，国内多家企业加快建设功率半导体项目，其中涉及功率器件、封测项目，详情请往下看：
○ 中国中车：中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产，一期投资59亿元：
○ 全芯微半导体：芯片封测基地签约浙江湖州，项目总投资52亿元。
中车时代：功率器件项目投产
10月18日，据“无锡发布”消息，中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目正式竣工投产。
据了解，该项目由宜兴中车时代半导体有限公司投资建设，一期投资59亿元，共历时18个月，其产品主要用于新能源汽车领域。项目达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力（基建及公共设施具备72万片/年的生产能力）。
公开资料显示，宜兴中车时代半导体有限公司为株洲中车时代半导体有限公司的全资控股子公司，专注于IGBT及SiC等功率半导体研发与产业化工作。
同一日，宜兴市政府与株洲中车时代半导体有限公司签约落地封装线建设合作项目，主要面向新能源汽车市场，达产后将形成年产500万只中低压IGBT模块封装产能，可满足300万台新能源汽车需求。
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全芯微半导体：封测项目签约湖州
10月15日，据“德清发布”消息，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在湖州莫干山高新区举行。
据了解，该项目由深圳全芯微半导体有限公司投资建设，项目总投资52亿元，将新建先进半导体功率器件芯片封测产线，整体达产后，预计可实现年主营业务收入约50亿元。签约项目主要为国内功率设计企业提供专业的封装测试服务，具有广阔的应用场景与明确的市场预期。
公开资料显示，深圳全芯微半导体有限公司是一家集功率半导体研发、设计、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业，拥有丰富的数字、模拟、数模混合芯片的设计经验，其产品广泛应用于汽车电子、移动通讯、智能家居、工业应用等方面。
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