国内首颗！小米3nmSoC芯片成功流片！

10月20日消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。

所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。

小米在这次3纳米芯片的成功背后，展现了强大的自主研发能力和技术水平。早在2017年，小米就推出了首颗系统级芯片澎湃 S1，之后又陆续发布了影像芯片 C1 和电源管理芯片 P1、G1 等产品。此次3纳米芯片的流片成功，不仅标志着小米在高端芯片领域的进一步迈进，也为未来的智能手机带来了更多可能性。

据分析，小米的新一代3纳米芯片预计将在性能上有显著提升，甚至有可能达到或超过现有的顶级移动处理器如骁龙8Gen3和天玑9300。

除了手机领域外，小米还在其他智能设备中积极应用自主开发的芯片技术。比如最新发布的小米电视S Pro Mini LED 2025款配备了自家的MT9655芯片;而在小米鼠标X1中，则采用了来自海思的BS25星闪芯片。这些举措体现了小米在多元化业务方向上的持续探索和发展。

小米公司的3纳米芯片，不仅是为了自己的发展，也是为了中国芯片的崛起，也是为了中国制造的荣耀。小米公司已经超越了苹果，成为了世界第二大智能手机制造商，它的目标是在3年内成为世界第一，这是一个非常有信心和野心的目标，也是一个非常有可能实现的目标。

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