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半导体明年“大干特干”；ASML意外财报带崩半导体

电子工程世界 2024-10-21 08:03
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 芯片圈 
台积电：半导体明年“大干特干”

台积电这个季度赚疯了，可以看出大家对AI有多热情。24Q3净利润3,253亿元新台币，同比增长54%，预估2,993亿元新台币；毛利率57.8％，预估54.8％；营收7596.92亿元新台币，上年同期5467.33亿元新台币，市场预期7421.66亿元新台币。

而在10月17日的法说会上，台积电财务长黄仁昭表示，台积电今年资本支出维持略高于300亿美元的目标，并称目前尚无2025年资本支出规划，如同董事长兼总裁魏哲家所说，明年是健康成长的一年，明年资本支出看来有机会比今年高，实际数据尚待下次公布。此外，对于PC和手机，台积电也给出了预期，由于更多AI技术被集成到芯片中，芯片的硅片面积增长快于出货量增长。公司预计PC和智能手机市场在未来几年将保持健康，特别是AI相关应用的推动下。

ASML意外财报带崩半导体

真的活久见，爬虫惹事了。按照ASML官方发布财报日程，在周三上午发布财报，然而，在周二晚间22点半左右，各大金融终端抓到了公司不小心挂到网上的财报。事发后阿斯麦快速从官网上撤下财报，但为时已晚。看着自家的财报重创科技板块，公司又不得不把财报改个日期重新发出来。

更糟糕的是，由于Q3订单数据只有26亿欧元，仅为市场预期的一半，叠加下调2025财年指引还引发了股价暴跌，拖累整个半导体板块和美股市场走弱。也让许多行业人士陷入“恐慌”，就连半导体巨头都卖不出设备了。

其中，中国仍然是ASML的最大市场，占今年Q3销售额的47%，达27.9亿欧元，Q2则为49%。从2023年Q3荷兰出口政策收紧以来，中国已连续五个季度成为ASML最大的市场，占比都在40%以上。媒体评价，若ASML保不住中国市场，如此差的大环境之下，ASML的前途或将未卜。

富士康郑州再拿地

鸿海10月17日发布公告，子公司富士康新事业发展集团以人民币1.5亿元人民币（约6.8亿元新台币）取得河南郑州市28420.03平方米的土地使用权资产。根据公告内容，坐落于郑州市郑东新区龙湖内环北路西、三全路北地块的土地，富士康以平均每平方米5277.96元人民币取得该资产。

 新产品 
  • 英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC；

  • 英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中；

  • 泰矽微推出极低成本高压MCU芯片TCHV4018L；

  • Littelfuse行业首创超大电流SMD保险丝系列；

  • 意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市；

  • 意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器，提升智能边缘设备的性能和能效；

  • Vicor发布三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块；

  • Microchip发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi产品；

  • Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片；

  • Vishay推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---VETH100A1DD1；

  • Vishay推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车规级IHLP-1008ABEZ-5A；

  • 是德科技推出两款新型号产品，扩展了再生电源系统系列，支持500V下20kW 和 30kW功率选项；

  • 大联大旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案；

  • 大联大旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充电器方案；

  • Bourns 新增两款大电流双电极气体放电管系列Bourns® GDT225EX和GDT230E；

  • 摩尔斯微电子（Morse Micro），推出多个开源GitHub资源库和一个社区论坛；

  • 铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列；

  • Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统。

 一级市场 
车规MEMS企业，融了

inSync（映芯谐振）上周完成了数千万元天使轮融资，据官网信息，inSync映芯核心团队由来自于清华、UC Berkeley、USC等业内顶尖MEMS科研机构的技术专家及工程化人才组成。该公司全球首创了MEMS微镜阵列芯片的核心技术，是业内唯一既能实现数百平方毫米超大孔径, 又能保留MEMS高集成度、低成本的优势，还能100%通过车规级AEC-Q100标准(1500G Shock Test)的扫描器技术。

车规芯片公司，融了

芯必达完成近亿元新一轮融资，资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程。据介绍，目前，芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。

 看看国外有什么融资 
2024Q3：75家公司筹集了20亿美元

  • 芯片公司

  • RISC-V IP公司Akeana获得$100.0M资金；

  • Chiplet互联公司DreamBig Semiconducto在三星等领投B轮融资中筹集$75.0M；

  • AI互联技术公司AttoTude完成 $29.0M的A轮融资；

  • 监控摄像头SoC公司BigEndian Semiconductors获得了$3.0M的种子资金；

  • AI硬件

  • AI芯片（LPU语言处理单元）公司Groq在D轮融资中获得$640.0M；

  • LLM推理芯片公司Fractile获$15.0M种子轮融；

  • AI处理器及其优化软件公司Rebellions在B轮融资中增加了$15.0M；

  • 神经形态AI处理器公司CogniFiber筹集了$5.0M资金；

  • 绝热可逆计算芯片公司Vaire Computing 筹集$4.5M 种子轮融资；

  • 测试测量

  • 检测和计量设备公司Nearfield Instruments在淡马锡等领投的C轮融资中筹集€135.0M；

  • 可视化AI组件分析平台公司Cybord在A轮融资中筹集了$8.7M；

  • 先进的材料表征平台公司SirenOpt 获得$6.6M种子轮融资，它还获得了美国国家科学基金会的$0.3M赠款；

  • 材料

  • 化学机械平坦化 （CMP） 抛光材料公司6K在E轮融资的筹集$82.0M；

  • SiC晶圆研磨、化学机械抛光和计量/晶圆映射材料公司Halo Industries在B轮融资筹集$80.0M；

  • 碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）外延片公司SweGaN筹集近€12.0M；

  • 内存和存储

  • Gain-Cell 随机存取存储器（GCRAM）公司RAAAM Memory Technologies获€5.3M赠款和股权资金；

  • 模拟和混合信号

  • 发模拟和电源 SoC 和 IC公司Gwanak Analog在B轮融资获18.0B韩元；

  • 5G/6G 通信网络设计毫米波无线电芯片组公Millibeam获AUD $3.0M融资；

  • 光学和光子学

  • 薄膜铌酸锂（TFLN）光子IC公司HyperLight在B轮筹集$37.0M；

  • 薄膜铌酸锂（TFLN）光子 IC公司Lightium获得$7.0M种子轮融资；

  • 激光处理单元开发公司LightSolver获€12.5M的赠款和股权资金；

  • 玻璃基光子芯片公司Ephos获$8.5M种子轮融资；

  • 量子计算

  • 量子纠错硬件和软件堆栈公司Riverlane在C轮融资筹集$75.0M；

  • 全栈式超导量子计算机公司Quantum Circuits Inc.在B轮融资筹集$60.0M；

  • 可扩展的量子计算机公司Planqc在A轮融资获€50.0M；

  • 光量子计算机公司Quantum Source筹集了由Eclipse领投的$50.0M A轮融资；

  • 中性原子量子计算机公司Atom Computing获$10.0M投资；

  • 数据中心

  • 数据中心液冷公司LiquidStack在B轮获$20.0M。

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