自1956年达特茅斯会议至今，人工智能经历三个主要发展阶段，呈现从手工总结到自动学习，从离散符号到连续参数，从专用智能到通用智能的趋势。
单个预训练大模型可同时处理多种任务。在若干权威评测上达到或超过人类水平，远超传统任务专用小模型的水平。
获取通用知识需要大数据 ，存储通用知识需要大参数，训练大参数模型需要大算力。过去 4 年间，训练数据增长 500 倍，参数规模增长 5000 倍，计算量增长 10000 倍大数据+大算力使大模型具备大规模通用知识，可处理复杂任务。
计算机行业深度：从技术路径，纵观国产大模型逆袭之路
下载链接：
2024年中国安防视频监控SoC芯片行业研究报告：安防SoC市场喜迎百亿爆发，众企竞逐后海思时代
企业竞争图谱：2024年量子计算词条报告
2024中国服务器CPU行业概览：信创带动服务器CPU国产化
HBM专题报告：跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元
2024基于标准PCIe接口的人工智能加速卡液冷设计白皮书
《新型智算中心改造系列报告合集》
1、新型智算中心改造系列报告二：拉动全球电力消耗增长，液冷渗透率快速提升 2、新型智算中心改造系列报告一：网络成大模型训练瓶颈，节点内外多方案并存
《国产异构处理器定位优化技术合集》
1、面向申威众核处理器的规则处理优化技术 2、神威超级计算机运行时故障定位方法
2024中国半导体深度分析与展望报告
面向异构硬件架构软件支撑和优化技术
AI大模型赋能手机终端，拥抱AI手机新机遇
全球AI算力行业首次覆盖：从云到端，云端协同，AI开启科技行业超级成长周期
2024年中国大模型行业应用研究：大模型引领智能时代，助力各行业全面升级
《半导体行业系列专题合集》
1、半导体行业系列专题：刻蚀—半导体制造核心设备，国产化典范
2、半导体行业系列专题：碳化硅—衬底产能持续扩充，加速国产化机会
3、半导体行业系列专题：直写光刻篇，行业技术升级加速应用渗透
4、半导体行业系列专题：先进封装—先进封装大有可为，上下游产业链受益
“人工智能+”进入爆发临界，开启繁荣生态前景
鲲鹏处理器软件性能调优（精编版）
《算力网络：光网络技术合集（1）》
1、面向算力网络的新型全光网技术发展及关键器件探讨
2、面向算力网络的光网络智能化架构与技术白皮书
3、2023开放光网络系统验证测试规范
4、面向通感算一体化光网络的光纤传感技术白皮书
《算力网络：光网络技术合集（2）》
1、数据中心互联开放光传输系统设计
2、确定性光传输支撑广域长距算力互联
3、面向时隙光交换网络的纳秒级时间同步技术
4、数据中心光互联模块发展趋势及新技术研究
面向超万卡集群的新型智算技术白皮书
面向AI大模型的智算中心网络演进白皮书
本号资料全部上传至知识星球，更多内容请登录智能计算芯知识（知识星球）星球下载全部资料。
免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。
温馨提示：
请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享，点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。
