10月16日，弘信电子在路演活动中解答了投资者关心的多个重要问题，表示技术变革，尤其是AI技术，推动了软板的需求增长。随着运算强度和语音交互的提升，手机电池体积增大，需使用更薄的软板，以满足小型化和灵活性要求。预计未来在消费电子、智能车和机器人等领域会出现大规模换机潮，进一步推动软板需求。随着供需关系改善，未来价格有望回归合理水平。2024年，弘信电子稼动率整体稳定在50-60%。当前公司的软板产能足以支撑营收的增长，稼动率稳步提升，随着新订单落地，价格也将修复，软板稼动率达80%时，公司将迎来业绩拐点。长期来看，AIPC市场需求潜力大，其价值量及利润率远高于智能手机。目前，弘信电子正在推动与大客户的业务合作。此外，公司正在研发针对服务器的软板，尚未进入批量生产，标志着一个新的增量市场。弘信电子的战略方向聚焦于技术创新、市场扩展和AI结合，旨在利用行业变革和新兴需求推动公司持续增长，实现All in AI的宏伟目标。
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主要是技术变革，未来因为运算强度以及语音交互等要求的提升，AI手机电池体积会增大增厚，挤占其他元器件的空间，使得部分软板必须变得更薄（从四层减至两层，FPC面积必须变大，进而增加了软板的使用量）以满足整体需求。因为AI技术革命性的发展，几乎所有消费电子、智能车、机器人等都需要结合AI重新做一遍，FPC将在小型化、柔性化、折叠化、紧凑型方面发挥关键作用。公司的增长逻辑主要在于行业技术创新带来的大规模换机潮以及新兴领域的增量需求拓展。近几年国内软板产业因为内卷和价格下跌基本没有扩产，需求的进一步提升会导致国内头部厂商的产能不足，外资厂商的订单外溢，利好国内FPC头部企业。此外，国内手机设计理念也会参照海外高端手机品牌，未来对软板的需求会进一步增多。
2023年软板价格坠入谷底，与2017年公司上市时候的价格相差甚远，甚至不及材料成本，这是国内FPC企业普遍亏损的主要原因。现阶段市场价相比2023年有所上修，但是还是无法支撑企业正常盈利。随着供需关系发生变化，产品价格有望回归合理水平。公司作为国内软板行业的主要参与者，专注于中高端产品，不再参与低价竞争，但是需要一定的时间。公司的稼动率在稳步提升，价格也有所修复，等到新的增量订单占整体订单的比例整体提升，届时价格有望修复到相对较高水平。
以智能手机为例，一个订单一般会延续一到两年，新增非低价订单是2024年下半年才陆续起量。2024年上半年交付还是以2023年上半年签订的合约为主，后续新订单占整体比例会逐渐增多。
首先，拓展了新的应用领域，从智能手机逐渐向可穿戴设备、笔记本电脑、机器人、无人机、智能车等拓展；再者科技变革，AI革命带动，从功能和技术上不断带来新的增量。
5、请问公司目前的稼动率情况？公司业绩真正的拐点预期在什么时候会体现？2024年整体相对稳定，即稼动率在50-60%区间范围内。目前公司软板的产能，足以支持营收的进一步增长。公司稼动率在稳步提升的过程中，且伴随着新订单落地，价格亦同步修复，软板产能稼动率达到80%将会是公司业绩的真正拐点。
公司的下游应用领域目前因为科技的更新，对整体软板的需求日益增多，新增订单快速增加。在整体行业产能不变的情况下，价格也在逐步修复。
软板在AIPC上的应用主要是连接和信号控制部分，适应对高频高速的需求，AIPC领域新增的单机价值量相对智能手机更加可观。公司目前在推进大客户的业务拓展。
从长远角度看，AIPC的需求具有比较可观的规模。笔记本电脑里面的FPC需求、价值量以及利润率情况均显著高于智能手机。
公司具有软板以及整机服务器的加工制造能力，目前应用在服务器的软板正处在样品研发阶段，还没有进入批量生产的阶段。服务器软板对公司而言是新的增量市场，行业采用软板取代原来的硬板和部分线束，公司会着重投入研发并布局把握相关机遇。
目前算力板块正在经历巨大的行业变革，大部分需求会逐渐向头部客户转移，使得行业的重要订单主要集中在具有相关技术实力的大型互联网厂商以及大模型公司。从海内外的整体需求对比来看，目前美国整体的资本支出远远大于中国，中国相关算力厂商未来的体量还有非常大的成长空间。随着新应用的推出、发展以及终端硬件的更新，公司会继续乘风破浪，促进软板业务和算力业务的深度融合，致力于成为算力硬件和算力整体解决方案提供商，实现公司的All in AI战略宏伟目标。声明：本平台部分图文素材源于网络或者由企业提供，如有侵权请通知，我们核实后会立即删除。
