9月半导体投融资&IPO一览

芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起。

从交易轮次来看，主要集中天使轮、A轮和B轮，分别有3笔、8笔和5笔。

从交易金额来看，本月亿元级融资共13笔，千万元级融资共12笔，其余9笔融资未披露金额。

本月较为值得关注的投融资事件为9月25日，皖芯集成首次引入外部投资，本轮融资中，晶合集成拟出资41.5亿元；农银投资、工融金投等外部投资者拟出资54亿元。皖芯集成合计融资95.5亿元，投后估值近百亿，成为合肥又一超级独角兽。

皖芯集成于2022年12月设立，此次融资完成前是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。据悉，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月。

从交易事件地域分布来看，本月主要分布在广东省、上海市和江苏省，各自占比为35.29%、20.59%和17.65%。

从融资领域来看，本月半导体设计和材料领域融资较多，包括云英谷、开芯红、知合计算、玟昕科技、中铭瓷、云岭半导体等。

以下是2024年9月半导体投融资列表：

9月30日，中国证券监督管理委员会网站公告显示，武汉新芯科创板IPO申请正式受理，标志着其上市进程正式启动。据悉，这是“科创板八条”发布后第二家获得受理的科创板IPO项目，也是沪市今年以来第二家获得受理的IPO项目。

武汉新芯是国内领先的NOR Flash制造厂商，公司共拥有两座12英寸晶圆厂，特色存储产品营收占比超过六成。招股书显示，武汉新芯本次IPO拟发行28.26亿股，募集资金48亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目、特色技术迭代及研发配套项目等。

9月27日，苏州华太电子技术股份有限公司在江苏证监局进行IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司。

公开资料显示，华太电子成立于2010年3月，主要业务为射频系列产品、功率系列产品、高端散热材料的研发、生产与销售，并提供大功率封测业务，产品广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车、工业控制等大功率场景。据悉，小米SU7射频功率放大器的主要供应商就是华太电子。

9月27日，证监会官网公告显示，国产量子传感器及仪器企业国仪量子技术(合肥) 股份有限公司，于安徽证监局进行IPO辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司。

公开资料显示，国仪量子以量子精密测量为核心技术，为全球范围内的企业、政府、研究机构提供以增强型量子传感器为代表的核心关键器件、用于分析测试的科学仪器装备、赋能行业应用的核心技术解决方案等产品和服务。

9月19日，晶华微与芯邦科技签署收购意向协议，前者拟以不超过1.4亿元的现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司芯邦智芯微60%至70%的股份，并取得控制权。

资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

9月20日，德邦科技与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》。公司拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的衡所华威53%股权。本次交易，衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币。

据介绍，衡所华威从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。

9月21日，博敏电子宣布拟以现金不超过人民币25,000万元收购梅州市奔创电子有限公司86.8535%的股权。若收购事项完成，公司将持有奔创电子100%的股权，奔创电子将成为公司的全资子公司。资料显示，奔创电子是定位于高端PCB制造产业，专注于生产多层，高阶及HDI高密度印制板(PCB)的生产厂家。