在理想情况下，晶振应在基频或泛音模式下稳定工作。而在实际应用中，寄生振荡(Spur)可能会干扰主频信号导致主频发生偏移，有以下几点影响：
频率不稳定：主频信号受到干扰后，频率漂移
信号失真：输出波形失真并出现多频成分
设备性能下降：导致电子系统无法正常运行或发生误操作
降低信噪比：寄生振荡会引入额外噪声，从而影响信号质量。
寄生振荡的产生可能由以下因素引起：晶片杂质降低了晶振的Q值，影响频率的稳定性；外部电磁干扰或其他设备产生的辐射会影响晶振的正常运行，导致信号失真；此外，电路中的热噪声或其他信号杂质也可能激发低幅值的寄生频率，对系统性能造成干扰。
S&A250B可以精准的分析频率的稳定性。寄生频率的测试参数如下：
SPFL
负载寄生振荡频率(Load Frequency of Spur)在特定负载条件下测的寄生频率。用于评估晶振在负载环境中的稳定性。
SPFR
串联谐振寄生振荡频率(Frequency of Spur)测量晶振在串联谐振模式下可能出现的寄生频率。还能计算主频与寄生频率之间的差值，帮助发现频率干扰问题。
SPRL
最大负载谐振寄生振荡阻抗(Max Spur Resistance at Load Frequency)表示在负载频率下测量到的最大寄生振荡阻抗。更高的阻抗意味着晶振在该频率下更为稳定。
SPRR (SpurR/RR)
寄生振荡阻抗与主振荡阻抗之间的比值。比值越小，主频信号受寄生干扰的风险越小。
SPUR (Min SpurR)
测量在特定频率范围内的最小寄生振荡阻抗，帮助检测晶振设计中的潜在问题。
我们配备了S&A280B、S&A250B测试仪器、高低温箱及抗冲击试验设备，能够测试晶振在温度、负载和功率电压变化条件下的频率稳定性。还有E5052B高精度信号和频率分析仪，广泛用于抖动分析和时域测量。
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