兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户认证，封测结果未发现异常

PCBworld 2024-10-17 15:08

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10月14日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？

兴森科技回答表示：广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。

据该公司此前介绍，公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的，因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右；完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量生产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。

来源：兴森科技官网

公开信息显示，兴森科技主营业务聚焦印制电路板产业链，经过三十多年的持续深耕与发展，涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI 板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和 FCBGA 封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发—设计—制造—SMT贴装的一站式服务模式。

电子硬件产业链布局，来源：兴森科技官网

兴森科技在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。