经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡，为逆变器的优化提供了更多选择。
HybridPACK™ Drive G2 Fusion 图源：英飞凌官网
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含量可以降低，同时以更低的系统成本保持车辆性能和效率。例如，系统供应商仅需使用30%的碳化硅和70%的硅面积，就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。
英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi表示：“我们的新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块展现了英飞凌在汽车半导体行业的创新领导地位。为满足对电动汽车续航里程的更大需求，这项技术突破巧妙地将碳化硅和硅结合在一起。与纯碳化硅模块相比，它集成在一个完善的模块封装基板中，在不增加汽车系统供应商和汽车制造商的系统复杂性的前提下，提供了更高的性价比。”
英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi 图源：英飞凌官网
HybridPACK™ Drive G2 Fusion扩展了英飞凌的HybridPACK™ Drive功率模块产品组合，能够快速、轻松地集成到汽车组件或模块中，无需进行复杂的调整或配置。HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块在750 V级电压下的功率可达220 kW。在-40 °C至+175 °C的整个温度范围内，该模块可确保高可靠性和更佳的导热性。英飞凌 CoolSiC™技术的独特性能及其硅IGBT EDT3技术具有极快的导通速度，因此可使用单栅极或双栅极驱动器，这样就能轻松将基于全硅或全碳化硅的逆变器重新设计为融合逆变器。由于在碳化硅MOSFET和硅IGBT技术、电源模块封装、栅极驱动器，以及传感器方面拥有全面的经验，英飞凌可以提供优质的产品，并从系统层面上节约成本。例如，在 HybridPACK™ Drive 封装中集成Swoboda或XENSIV™ 霍尔传感器，可实现更加精确、高效的电机控制。
随着5G/6G通信和新能源汽车等新兴市场的快速发展，宽禁带半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石和氧化镓等因其卓越的物理和化学特性，正在推动相关产品的研发和应用场景的扩展。这些材料在新型显示技术、5G/6G通信网络、新能源汽车的电子系统、电动汽车充电设施、光伏和风力发电、激光雷达、微波射频器件、物联网（IoT）、自动驾驶技术和人工智能等战略性新兴产业中展现出了巨大的应用潜力和市场需求。
在这样的背景下，Carbontech 2024宽禁带半导体及创新应用论坛将聚焦于这些新型半导体材料的产业发展现状，并对应用中的技术难点进行深入的探讨和分析。论坛涉及两大主题：宽禁带半导体材料及器件进展、技术难点与产业化解决方案。论坛旨在促进行业内的交流合作，推动宽禁带半导体材料的技术进步和产业应用，解决在研发和商业化过程中遇到的问题，以期加速这些材料在各领域的应用，并促进相关产业的创新和发展。
扫码，立即预报名，了解详情
/让专业的人相聚，共同陪伴中国金刚石产业发展/
Carbontech 2024 W1馆部分参展企业：
说明：本文部分素材来自网络公开信息，由作者重新编写，转载请备注来源，本平台发布仅为了传达一种不同视角，不代表对该观点赞同或支持。
