电子元器件销售行情分析与预判|2024Q3

宏观经济与半导体贸易

1、宏观经济分析

（1）全球制造业持续低迷，下行压力较大

2024Q3，全球制造业恢复力度仍待提升，下行压力较大。除韩国外，包括中国、美国、日本及欧盟均处荣枯平衡线之下，地缘政治动荡超预期。值得关注的是，中国仍是全球经济恢复的稳定器，欧盟制造业偏弱运行且下行压力加剧。

2024Q3全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局、芯八哥整理

（2）电子信息制造业持续增长，修复明显

2024年1-8月，中国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳定向好，投资趋于平稳，行业发展态势良好。

最新中国电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

（3）终端应用市场需求分化，库存有改善

根据芯八哥对各终端市场头部厂商平均营收、净利润增速和库存走势看，截至2024Q2，数据中心、汽车和消费电子维持增长，光伏、储能等新能源降幅明显，工控和通信触底回升，医疗器械需求保持稳定。

从营收增速看，数据中心和汽车需求增长强劲，消费电子和医疗器械增长稳定，光伏和储能降幅较大。

最新各终端应用厂商平均净利润增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

最新各终端应用厂商平均库存走势

资料来源：SIA、芯八哥整理

2、半导体市场分析 

（1）半导体产销保持强劲，增长预期向好

根据SIA最新数据，2024Q2全球半导体行业销售额为1499.0亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，自2023Q4以来首次出现季度销售额增长。SIA表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。

从各区域市场看，美洲地区销售额增长保持强劲，中国半导体销售额为453亿美元，占全球的30.2%，持续引领全球半导体市场增长。SIA预计2024Q3涨幅将达到两位数，增长预期看好。

最新全球半导体行业季度销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从集成电路产量看，2024Q2全球集成电路产量超3200亿块，同比增长4.6%；中国集成电路产量1090亿块，同比增长16.6%，集成电路供给延续上升势头。

最新全球及中国季度集成电路产量及增速

资料来源：工信部、SIA、芯八哥整理

（2）半导体贸易稳定增长，逐渐恢复活力

进出口方面，2024Q2中国集成电路延续强劲增长，连续两个季度呈现两位数双升的良好局面，显示中国集成电路产业正走出下行压力，逐渐恢复活力。

（3）半导体指数波动调整，市场信心回升

从资本市场指数来看，2024Q3费城半导体指数（SOX）下降5.6%，中国半导体（SW）行业指数上涨17.9%。国内外市场交易波动较大，但整体市场信心回升明显。

2024Q3费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

3、芯片交期及价格分析

（1）交期及价格趋势

2024Q3，全球芯片交期小幅下降，现货供应趋于稳定，部分品类受需求及价格影响存在一定波动。

2024Q3整体芯片交期情况

资料来源：SFG、芯八哥整理

部分芯片交期及预测

资料来源：TechInsight、芯八哥整理

部分芯片价格及预测

资料来源：TechInsight、芯八哥整理

（2）供应商交期汇总

2024Q3，主要供应商整体芯片交期和价格相对稳定。具体看，TI、ADI为代表的模拟厂商交期稳定，需求回升下价格波动明显；NXP等射频及无线产品需求回升，价格微调；Diodes等分立器件交期稳定，价格受需求影响有波动；ST等主流MCU价格和货期稳定，Infineon、NXP为代表的汽车MCU价格稳中有降；Samsung和SK海力士等存储厂商价格持续回升，村田部分中高端MLCC交期有延长趋势。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

4、厂商订单及库存分析

从Q3热度较高的标杆企业行情看， Broadcom 为代表厂商AI相关芯片增长强劲，Infineon、NXP等汽车芯片疲软延续，TI等工业类厂商需求触底态势明显，但回升预期不明确。

资料来源：芯八哥整理

具体看，NVIDIA 为代表的AI订单供不应求，但增长有所放缓；Samsung存储相关订单增长强劲；Intel 、Qualcomm、MTK等消费相关订单缓慢回升，库存较低；Infineon、ST、NXP等汽车相关订单低迷，库存去化持续；TI、ADI等工业和汽车订单波动明显；Broadcom的AI订单增长超预期，其他品类需求低迷。

注：库存水平表现：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

半导体供应链

设备/材料需求分化，代工产能上升，原厂订单回暖，终端持续复苏。

1、半导体上游厂商

（1）硅晶圆/设备

2024Q3，半导体设备需求增长稳定，中国仍是主要需求市场；材料厂商订单分化，下游客户库存改善。值得关注的是，据ASML最新财报显示Q3和Q4营收（当期订单）增长稳定，但在手订单（即预期订单，交期21个月左右，代表明年营收）或受对华出口限制、大客户及终端大客户需求影响下调，市场分歧加大，2025年全球半导体增长或存在波动。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

2024Q3，头部原厂业绩增长不如预期，下游客户库存调整延长，汽车和工业相关订单疲软持续。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

2024Q3，整体代工产能及订单复苏，先进制程需求增长较快，价格逐季回升。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

2024Q3，终端需求持续增长，厂商营收和利润改善，先进封测订单供不应求。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

2024Q3，分销厂商订单改善，以中国为代表亚太市场复苏明显，欧洲市场增长疲软。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

2024Q3，需求旺季下消费类代工订单增长，汽车需求疲软导致Tier1营收、利润承压，工控市场订单低迷且竞争激烈，新能源订单预期乐观但库存风险仍存，AI服务器增长保持强劲，通信需求低迷下竞争恶化。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

2024Q3，手机和PC需求增长稳定，XR销量下滑，看好后续消费需求旺季下对供应链需求提振。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

2024Q3，车企销量及预期两极分化。本田、大众等传统车企销量下滑，电气化目标下调。比亚迪为代表国产厂商加速海外市场布局。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

2024Q3，工控市场需求疲软，市场竞争激烈，其中光伏领域相关订单下降严重。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

2024Q3，光伏供应链各环节价格承压，行业处于周期底部，回升预期难预测。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

2024Q3，储能行业需求维持稳定，下半年增长预期良好，但需要关注行业价格恶性竞争风险。

资料来源：芯八哥整理

（6）数据中心

2024Q3，全球数据中心资本开支快速增长，AI服务器需求强劲但头部厂商利润承压。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

2024Q3，运营商营收增长乏力，通信设备库存去化接近尾声，未来需求预期低迷。

资料来源：芯八哥整理

（8）医疗器械

2024Q3，医疗设备需求表现良好，但中国市场订单受政策影响有所放缓。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

2024Q3，CIS、MCU及NOR Flash等受益于消费相关产品需求回升，中高端MLCC市场量价齐升，工业领域模拟相关需求改善，关注中低压MOSFET国产替代机会。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

2024Q3，光伏、XR等相关芯片需求低迷，汽车零部件及核心芯片持续承压，DDIC和SiC增长不如预期。

资料来源：芯八哥整理

小结

2024Q3，全球半导体市场延续复苏势头，但过渡期的波动调整仍不可避免。从应用领域看，数据中心相关业务增长强劲，消费类需求维持弱势复苏，汽车和工业需求增长不如预期。区域市场方面，中国为代表的亚太市场复苏明显，欧美地区尤其是德国为代表区域仍旧低迷。

芯八哥认为，2024Q4整体市场需求上升态势明确，消费需求旺季下手机、PC、智能穿戴及IoT等需求利好明显，汽车和工业需求预期回升，数据中心仍是最主要增量市场，谨慎关注贸易政策变化对汽车、新能源及消费电子供应链影响。

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