深圳市强达电路股份有限公司（下称“强达电路”）计划在深交所的创业板进行上市，目前审核状态为“注册生效”。
据招股书披露，强达电路深耕于PCB行业已有二十年的历史，主要致力于PCB的研发、制造与销售，特别关注中高端样板和小批量产品的开发。公司客户群体以及行业应用范围相当广泛，通过与众多PCB专业客户的合作，积累了丰富的技术经验，以支持包含特殊工艺及材料的中高端PCB制程能力，并建立起多样化的定制化PCB产品系列。公司的高端PCB产品涵盖高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI 板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板以及毫米波雷达板等。
自2018年3月江西工厂开始生产后，经过两年的产能提升与工艺磨合，以及深圳工厂的生产任务转移与产品定位优化，公司逐步提高了生产效率，解决了产线混合和产能瓶颈的问题，截至2023年，强达电路产能已扩展至50.69万平方米，同时新增产品型号并提高了产品层数。深圳工厂主要聚焦于中高端样板与部分特殊工艺产品的生产，而江西工厂则专注于快速交付的大宗批量订单。自2019年以来，受益于产业政策的支持及行业迅速发展，强达电路已成为专注于中高端样板与小批量产品的领先PCB企业，在样板市场上占据了重要位置。在财务方面，强达电路招股书显示，2021年、2022年和2023年公司的营业收入分别达到了71,032.45万元、73,104.13万元与71,320.74万元，归属于母公司股东的净利润分别为6,806.91万元、9,090.07万元及9,106.41万元。这说明在过去三年中，强达电路的净利润稳步增长。关于本次上市的目的，强达电路在其IPO招股书中有详细的说明。强达电路 本次IPO计划公开发行不超过1,884.40万股（不含超额配售权），所募资金将主要用于南通强达电路科技有限公司的高端多层板与HDI板的年产96万平方米项目，以及补充流动资金。其中，约4.8亿元将用于南通项目，以扩大高端产品的产能和提高自动化生产水平，从而优化产品结构；另外1.2亿元将用于加强流动资金，以支持公司的日常运营和未来发展。在国内，高端样板与小批量PCB生产商数量较为稀缺，随着下游电子行业迎来技术革新的新潮，诸如数字化工控系统、通信AI服务器、智能汽车电子及AI手机等新兴产品的快速迭代，市场对PCB产品提出了更高的品质要求。因此，国内中高端PCB领域的基础能力建设亟需加强。
此次上市后，强达电路将进一步巩固在中高端样板和小批量产品的市场地位，加强PCB技术及工艺创新，以提升市场的竞争力及品牌影响力。此外，公司也将通过自我技术革新，持续满足下游电子产业研发和产业化的需求，促进该产业的新质生产能力发展。最后，强达电路上市后将秉持社会责任理念，不断提升业绩规模，为股东、投资者及社会创造持续的价值回报。
来源：聊城新闻网、新闻晨报等
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