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近日，以“IPC-7525&7527模板设计指导与焊膏印刷要求”标准为基础的全新专业课程在上海顺利开课，并获得了参与学员的高度评价。课程专为提升电子制造行业中模板设计与焊膏印刷技术水平而设计，旨在帮助从业人员掌握最新标准及实际应用中的关键技能。
——理论与实践结合，深入应对生产挑战
本次课程主要围绕 IPC-7525 模板设计指导和 IPC-7527焊膏印刷要求两大标准展开。内容涵盖了焊膏印刷的质量控制标准、模板设计的核心原则，以及针对特殊器件（如通孔和倒装芯片）的设计难点。通过系统化的理论讲解与案例分析，学员们全面掌握了相关技术，并学习如何将这些标准应用于实际生产中的质量控制与设计优化中。
——解决实际问题，内容实用性强
此次课程吸引了众多设计、制造、质量管理领域的工程师参与。学员们纷纷表示课程内容充实，切实帮助他们解决了在工作中遇到的技术难题。来自上海铁路通信有限公司的学员卢俊杰分享道：“通过这次课程，我对模板设计与焊膏印刷有了全新的理解，讲师的指导帮助我在工作中找到了解决质量问题的有效思路。”
——课程设计贴合行业需求，未来将持续优化
课程讲师、IPC亚洲教育指导委员会副主席李建江指出：“本课程内容基于电子制造行业的实际需求，特别关注如何解决学员在生产实践中遇到的问题。我们收到了许多积极的反馈，未来将继续根据学员建议进行课程优化，确保内容更具实用性。”
展望未来，IPC 将继续推出更多实用性强的专业培训课程，帮助电子制造业从业人员提升技能，满足行业内不断变化的技术需求。
