178亿！Wolfspeed获得多笔资金

化合物半导体市场 2024-10-16 09:25

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10月15日， Wolfspeed宣布，公司已与美国商务部签署了备忘录 (PMT)，前者将根据《芯片和科学法案》拟直接获得高达7.5 亿美元（折合人民币月53亿元）的资金。

于此同时，由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牵头的投资基金财团已同意向 Wolfspeed 提供额外的7.5亿美元（折合人民币月53亿元）新融资。

Wolfspeed表示，这些投资有利于公司的长期增长计划，并促进美国国内碳化硅生产，为电动汽车 (EV)、人工智能 (AI) 数据中心、电池存储等清洁能源系统提供动力。

此外，Wolfspeed预计将从《芯片与科学法案》所设立的先进制造业税收抵免中获得10亿美元现金（折合人民币约71亿元）退税，公司预计总共可以获得高达25亿美元（折合人民币约178亿元）的资本资助，以支持其在美国扩大碳化硅制造业务。

值得注意的是，加强国内碳化硅生产已成为美国国内多个联邦机构的共识；美国能源部将其列为17种“关键材料”之一，这些材料对于清洁能源技术至关重要，且存在较高的供应中断风险；而美国商务部则认为碳化硅半导体对国家安全至关重要。

Wolfspeed 首席执行官Gregg Lowe 表示：“碳化硅已经为电动汽车、电动交通、太阳能和风能、工业电力应用和人工智能数据中心等未来的关键任务行业带来了卓越的能源效率。虽然到目前为止，电动汽车一直是碳化硅应用的驱动力，但我们相信，随着越来越多的行业发现自己需要解决与汽车制造商相同的功率损耗、系统尺寸和系统成本的挑战，公司技术的用例将不断增长。”

TrendForce集邦咨询《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiCPowerDevice市场规模有望达到91.7亿美金。