10月14日消息,武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投,光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片(SBC)、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程,进一步丰富公司的产品矩阵,并加强公司市场拓展力度。
作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司,芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势,产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片(SBC)、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。目前,芯必达已成功发布9款芯片,并量产交付其中7款,产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用,出货量持续快速攀升。
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