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日本在逻辑半导体微型化已经停滞在40纳米左右的水平，无法再进一步微型化。为了应对这一局面，日本成功引入了全球在半导体微型化领域处于领先地位的TSMC（台积电）到熊本建设工厂。根据计划，第一座工厂将生产28纳米和16纳米的芯片，第二座工厂则将生产7纳米和40纳米的芯片。TSMC的熊本工厂是一家专注于晶圆前端制造的代工厂（半导体代工生产公司），因此需要依赖专门从事设计的无晶圆厂半导体制造商（fabless）将生产任务委托给它。此外，还必须有后道工序制造商，即 OSAT（外包半导体封装和测试服务公司），负责在晶圆上切割、封装和测试芯片。然而，日本国内的Fabless企业数量极为有限，可能不到10家（实际上可能只有5家左右）。此外，日本在半导体后端封装和测试领域的OSAT也几乎不存在。尽管最近有报道指出，全球OSAT销售额排名第一的ASE（日月光半导体）可能会进入北九州设厂，但这一计划能否实现尚不可知（见图1）。那么，日本政府是否认为引入TSMC至熊本就能完全解决日本逻辑半导体的问题呢？如果是这样，那无疑是一个严重的误解。日本必须进一步加强Fabless和OSAT领域的布局，否则当前的产业链将依然非常不平衡，难以支撑整个半导体行业的发展。那么，美国、中国等其他国家的情况如何呢？日本应当向哪个国家学习，以改善目前这种严重失衡的局面？接下来，首先我们将分析各地区在设计、代工（Foundry）、OSAT等方面的现状。然后，对比美国、中国和日本的实际情况。在此基础上，说明近年来越南在半导体产业政策上的努力，其政策平衡性非常出色。当然，越南的国家政策能否按计划实现尚无法确定。然而，如果日本希望重新树立其作为半导体强国的地位，那么应该制定类似越南这样平衡的产业政策。因为如果连目标都没有，未来就更无从谈起。全球设计技术人员的
地区分布比例
美国拥有NVIDIA、AMD、Qualcomm、Broadcom等Fabless巨头，占据了全球设计技术人员的32%。紧随其后的是中国，占28%；印度占19%，两者合计达到47%，意味着全球近一半的设计工程师来自中国和印度。然而，日本的设计技术人员比例仅为2%，这表明日本在设计领域极为薄弱。这也与日本仅有大约5家Fabless企业的事实相符。另一方面，占全球设计工程师28%的中国，截至2022年，中国的Fabless企业数量高达2810家（见图2）。自2015年中国发布了推动半导体产业发展的国家政策《中国制造2025》以来，Fabless企业数量激增。虽然2023年的数据尚未公布，但很可能已经突破3000家。图2：中国的Fabless企业数量；数据来源：Digitimes AsiaFabless是一个少数人才可以参与竞争的领域；与需要上千人团队合作的代工厂不同，Fabless只需要十几个到几十个人就可以运作。总之，Fabless是一个可以发挥个人技能的领域，也是一种适合中国国情的商业形式。由此可见，日本最大的软肋是Fabless，培养设计工程师迫在眉睫。如果日本没有大量的Fabless企业，台积电熊本工厂可能会荒废，即使晶圆流入，也将是面向海外市场的半导体。全球代工厂和 OSAT
现在让我们来看看全球五大晶圆代工厂的销售份额（图 3）：根据 2024 年的预测数据，台积电预计占 62%，韩国三星电子占 10%，中国台湾联电占 6%，美国 GlobalFoundries（GF）占 6%，中国大陆中芯国际占 5%。图 3：收入份额排名前五的代工厂；资料来源：TrendForce 数据日本的代工厂很少，这就是台积电被吸引到熊本的原因。因此，一旦台积电熊本工厂投入运营，就能暂时填补代工领域的空缺。那么，对代工厂生产的芯片进行封装和检测的 OSAT 又如何呢？排名前十的 OSAT 企业几乎都是中国台湾和中国大陆企业。日本公司在这里无影无踪。基于以上分析，现在让我们比较一下美国、中国和日本的实际情况。美国、中国和日本的比较
我们对美国、中国和日本在Fabless、代工厂和 OSAT 方面的实际情况按 ○△× 进行评价（图 4）。
图 4：美国、中国、日本和越南目标的实际情况首先，在美国，拥有 Nvidia、AMD、Qualcomm 和 Broadcom 等顶级公司的Fabless 是 ○；代工厂方面是 △，原因是台积电入驻亚利桑那州的代工厂投产被推迟，加上Intel正在苦苦挣扎；OSAT 是 △，原因是按收入销售额计算的全球第二大公司 Amkor 总部位于美国，但实力并不强。中国在 2022 年拥有超过 2800 家Fabless企业被评为 ○；代工厂方面是 △；OSAT 方面，中国拥有大量工厂，因此是 ○。那么日本的情况又如何呢？无晶圆厂为 x ，可能不超过 5 家；代工厂方面是△，原因是引进到熊本的台积电代工厂可持续性存疑；OSAT为 x 。简而言之，日本没有一个领域可以用圆圈标记。此外，Fabless和 OSAT 的发展也很落后，因此必须加强这一领域的发展，但目前还没有制定相关政策的迹象。与日本这种扭曲的情况形成鲜明对比的是，新兴半导体国家之一越南的政策非常平衡，我认为这对我们会有很大帮助。越南的半导体政策是平衡的
据日本经济新闻报道，越南最大的 IT 公司 FPT 将进入半导体后端工艺（即 OSAT）。据悉，FPT创立于1988年，2000年左右开始通过软件委托开发迅速成长。至于半导体行业，它将在 2022 年首先进入Fabless，然后进入 OSAT。FPT计划到2030年将半导体工程师人数增加到10,000人，是目前200人的50倍，约有15,000人在成立于2006年的FPT大学学习电路设计。此外，越南总理范明政明确表示“培育半导体产业是重中之重”，并于 9 月 21 日批准了产业战略，该战略要求到 2030 年通过吸引外国直接投资 （FDI） 来建立 100 家Fabless公司、1 个小型前端工艺基地（代工厂）和 10 个后端加工基地 （OSAT）。该公司设定了将市场规模增加到每年 250 亿美元以上的目标。我认为 100 家Fabless公司、1 家代工厂和 10 家 OSAT 的目标是一个非常平衡和出色的目标。即使有庞大的晶圆代工厂，如果没有无晶圆厂外包生产，晶圆代工厂也无法运作。此外，没有 OSAT，就无法生产半导体芯片成品。FPT 和越南政府都非常清楚半导体行业的这种状况。另一方面，日本政府只吸引台积电进驻熊本，却既没有加强只有约五家公司的Fabless产业，也没有吸引日本缺乏的 OSAT。这完全是三心二意，如果这种情况继续下去，台积电熊本工厂的产能因此无法得到利用。日本应该借鉴越南的做法，制定并实施平衡的半导体政策。我认为，如果越南能做到这一点，日本没有理由做不到。-END-
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来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「jbpress」，作者：汤之上隆
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