编者注:应知识星球的星友要求,笔者与版权方协商提供知识星球版本(服务器基础知识全解),已经上传至星球,请星友免费下载(仅用于学习用途),下载地址:服务器基础知识全解(知识星球版),存储系统基础知识全解(知识星球版)。内容包括服务器基础知识、CPU、内存、GPU、硬盘、智能网卡等9个章节,含阅读版和可编辑版本。原版资料及版权归架构师技术书店所有,有需要的朋友请参考获取服务器基础知识全解(终极版)和存储系统基础知识全解(终极版)。简单来说,服务器就是在网络中为其他客户机提供服务的计算机;具有高性能、高可靠、高IO数据传输能力等特点,企业从基础的邮件、打印到核心应用如ERP、数据库等业务,再到我们所熟悉的互联网业务,创新大数据服务、天气预报HPC高性能计算等都离不开大规模服务器的支持。2017年7月,Intel正式发布了代号为Purley的新一代服务器平台,包括代号为Skylake的新一代Xeon CPU,命名为英特尔至强可扩展处理器(Intel Xeon Scalable Processor,SP),也宣告了延续4代的至强E5/E7系列命名方式的终结。Xeon至强可扩展处理器不再以E7、E5的方式来划分定位,而代之以铂金(Platinum)、金(Gold)、银(Silver)、铜(Bronze)的方式。Skylake是新命名方式的第一代产品,Cascade Lake是是二代,共用Purley平台。- 大型机:普通人很少接触,用于大规模计算的计算机系统.大型机通常用于政府、银行、交通、保险公司和大型制造企业。特点是处理数据能力强大、稳定性和安全性又非常高
- 小型机:往往应用于金融、电力、电信等行业,这些用户看重的是Unix操作系统和专用服务器RAS特性、纵向扩展性和高并发访问下的出色处理能力。这些特性是普通的X86服务器很难达到的,所以在数据库等关键应用一般都采用“高大贵”的小型机方案。
- x86服务器:采用CISC架构处理器。1978年6月8日,Intel发布了一款新型的微处理器8086,意味着x86架构的诞生,而x86作为特定微处理器执行计算机语言的指令集,定义了芯片的基本使用规则。
- ARM服务器:ARM全称为Advanced RISC Machine,即进阶精简指令集机器。ARM是RISC微处理器的代表作之一,最大的特点在于节能。
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以必须隔一段时间刷新(refresh)一次,如果存储单元没有被刷新,存储的信息就会丢失。(关机就会丢失数据)。随着计算机网络技术的飞速发展,为了满足各种环境和层次的应用,出现了不同类型的网卡。- 总线分类:PCIe、USB、ISA、PCI,ISA/PCI等总线是比较早期的网络总线,现在已很少用了,USB接口的网卡主要用在消费级电子中。
- 结构形态:集成网卡(LOM)、PCIe标卡网卡、Mezz卡。
- 应用类型:按网卡所应用的的计算机类型来区分,可以将网卡分为应用于工作站的网卡和应用于服务器的网卡。
- 电口,PC上常见到的那种网口接口,这种接口叫RJ45,使用的是普通的网线
- 光口,用于连接光模块,网卡上用于插光模块的接口,我们叫光笼子。
光模块按封装形式,可以分为SFP+、SFP28、QSFP+,其中SFP+和SFP28在结构外观上是一致的,可以相互兼容,只是SFP28支持的速率更高,可以达到25G,而SFP+一般只到10G。QSFP+在外观形态上与SFP+差异很大,两者不兼容。QSFP+应用在40G以上速率上。- DAC线缆是直连铜缆,这种铜缆的模块头是和线缆一体的,不需要再配置光模块。电缆的衰减大,一般只有1m,3m,5m长度的,但价格便宜,是端距离传输的最佳解决方案。
- AOC叫做有源光缆,一根AOC线缆相当于两个光模块+光纤,也是一体的,这种线缆数据传输可靠性高,但价格贵。
说到可信计算,就不能不提TPM安全芯片。所谓TPM安全芯片,是指符合TPM标准的安全芯片,它能有效地保护PC,防止非法用户访问。TCG提出了TPM标准,目前最新版本为1.2,符合TPM标准的芯片首先必须具有产生加解密密匙的功能,此外还必须能够进行高速的资料加密和解密,以及充当保护BIOS和操作系统不被修改的辅助处理器。TPC(事务处理性能委员会)成立,Benchmark(基准测试)随之走上历史舞台,企业采购服务器时,除主观三围指标之外,理性的光芒开始闪耀。TPC单位为tpmC,对系统在线事务处理能力进行评价,表示每分钟内系统处理新订单的个数,主要模拟企业的MIS、ERP等系统来考验服务器联机业务处理能力。SPEC(标准性能评估机构)是另一个全球性的、权威的第三方应用性能测试组织,它旨在确立、修改和认证一系列服务器应用性能评估的标准。目前主要包括:- 针对CPU性能的SPECCPU2000、SPEC CPU2006
- 针对高性能计算的SPEC HPC2002与SPEC MPI2006
- 针对Java应用的SPECjAppServer2004与SPEC JBB2005,以及对图形、网络、邮件服务器的测试指标。
除SPEC和TPC外,还有Splash,PARSEC Benchmark,LINPACK Bench-mark,MiBench,NAS Parallel Benchmark,CPU-Z 等也常用于计算实验或实际应用中的性能基准测试,来展示和对比CPU及服务器的性能。2024中国物联网安全行业概览:解除网络威胁,物联网的智能守护
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1、2024 ODCC ETH-X超节点AI 整机柜设计规范
2、2024 ODCC ETH-X互联报告
3、2024 ODCC ETH-X计算节点参考设计
4、2024 ODCC ETH-X交换节点硬件规范
2024 ODCC 面向AI东西向流量的高性能以太网络测试
2024 ODCC 通用算力交付验收技术规范
2024 ODCC AI数据中心网络建网参考报告
2024 ODCC PUE与WUE双优型数据中心构建方法技术报告
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1、2024 ODCC Raid Card性能测试技术报告
2、2024 ODCC NVMe SSD Raid 性能测试技术报告
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国产AI算力行业报告:浪潮汹涌,势不可挡(2024)机器人专题研究:产业发展概览(2024)
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2、面向算力网络的光网络智能化架构与技术白皮书
3、2023开放光网络系统验证测试规范
4、面向通感算一体化光网络的光纤传感技术白皮书
2024中国服务器CPU行业概览:信创带动服务器CPU国产化1、AI算力卖水人系列(1):2024年互联网AI开支持续提升
2、AI算力卖水人系列(2):芯片散热从风冷到液冷,AI驱动产业革新《算力网络:光网络技术合集(2)》
1、数据中心互联开放光传输系统设计
2、确定性光传输支撑广域长距算力互联
3、面向时隙光交换网络的纳秒级时间同步技术
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面向超万卡集群的新型智算技术白皮书
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《半导体行业系列专题合集》
1、半导体行业系列专题:刻蚀—半导体制造核心设备,国产化典范
2、半导体行业系列专题:碳化硅—衬底产能持续扩充,加速国产化机会
3、半导体行业系列专题:直写光刻篇,行业技术升级加速应用渗透
4、半导体行业系列专题:先进封装—先进封装大有可为,上下游产业链受益
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