村田法国扩产，增产硅电容！

为了扩增硅电容产能，村田制作所准备在法国新增生产线。

村田制作所宣布，为了扩增旗下生产子公司Murata Integrated Passive Solutions(MIPS)产能、已投资6,000万欧元在法国Caen现有工厂内新设了8吋晶圆产线，用来增产硅电容。

村田制作所表示，利用Caen工厂生产的硅电容可应用于医疗系统、通讯基础设施、手机等用途，而此次新设的产线主将主要面向移动手机市场，提供具有卓越性能和电容值的电容器，尺寸紧凑，厚度低至50µm。

村田制作所为全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂，为了扩充产品阵容，在2016年收购法国电子零件商IPDiA、之后于2017年更名为MIPS。

据日媒先前报导，村田制作所将在2028年前对旗下金泽村田制作所(石川县白山市)、仙台村田制作所(山台市泉区)以及芬兰子公司合计投资约100亿日元增产硅电容，目标将硅电容产能扩增至现行的约3倍水平。

据相关数据，由于硅电容采用半导体的制造工艺制作而成，其介电层为稳定性更好的硅材料。与当前主流的电容器(MLCC)相比，有着更出色的电容密度、高频特性、可靠性等优势，老化时间更是长达10年。在高温环境下，大多数电容器的性能都会受到影响，但硅电容器有不同的额定温度，通常高达250摄氏度，更适用于恶劣环境。

同时，体积方面也能做到更小更薄，比如标准化的硅电容可以做到100 µm，定制化的可以做到40~50 µm，可用于高性能SoC的封装模块，更契合终端产品小型化的需求。

值得注意的是，硅电容作为一种新型电容，虽然性能优异，但价格却是普通MLCC的几十倍。因此，目前主要用于对价格不敏感且性能要求较高的光通信、激光雷达等利基市场。

据市场调查公司Transparency Market Research数据显示，2021年全球硅电容市场规模为15.8亿美元，预估2022-2031年期间的年均复合成长率(CAGR)为5.4%。

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