IC封装基板市场:玻璃基板引领变革,前景广阔但竞争激烈

PCBworld 2024-10-14 15:00

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玻璃基板是一种由硅酸盐复合物等材料制作而成的薄型玻璃片,其表面平滑无比。它具备高熔点、良好的化学稳定性以及优异的绝缘性能等出色的物理化学特性,适用于各种对电子封装要求严苛的领域。

IC封装基板市场的崛起
全球IC封装基板市场正经历迅猛发展,预计到2029年,市场规模将达到315.4亿美元。这一增长趋势中,玻璃基板作为一种新兴材料,预计将在未来五年内渗透率超过50%。
玻璃基板被视为PCB基板的最新技术进展,有望引发该领域的重大变革。大型科技公司如英特尔和三星的参与,将加快玻璃基板对传统有机基板的替代进程。业内人士预测,在接来的三年内,玻璃基板的市场渗透率将达到30%。
玻璃基板市场前景广阔
全球玻璃基板市场潜力巨大,预计到2031年将增长至113亿美元。消费电子产品需求的持续增长OLED和柔性显示技术的迅速发展,增强现实(AR)与虚拟现实(VR)技术的兴起,以及太阳能光伏系统对玻璃基板需求的增加,均为市场创造了众多机遇。
在中国,玻璃板行业的市场规模也在不断扩大,前景广阔。随着智能手机、平板电脑和电视等电子产品的普及与换代,液晶显示器件需求飙升,有力推动了玻璃基板市场的发展。2022年玻璃基板市场规模约为310亿元,预计2023年将增至333亿元。
市场竞争激烈
玻璃基板行业作为技术与资本密集型产业,高技术壁垒导致其市场竞争异常激烈。目前行业集中度颇高前三强厂商的市场占有率超过85%。在全球范围内,美国和日本企业主导着玻璃基板市场,它们在技术、质量及生产规模等方面优势显著。
其中,美国康宁占据市场主导地位,份额近48%,日本的旭硝子和电气硝子也紧随其后。而中国的东旭光电在全球市场中也占有8%的份额。在高世代线玻璃基板领域,国际厂商依然掌着市场,国产厂商与之差距较大。以8.5代线玻璃基板市场为例,康宁以29%的份额居首,旭硝子和电子硝子分别占24%和21%,前四大厂商占有超过95%。不过,随着技术世代线的提升,全球主要生产企业都在向高世代线转型,国内厂商也在努力缩小这一差距。
国产化进程的加速
当前,玻璃基板的国产化进程不断提速,市场空间广阔。在中国,玻璃基板行业竞争格局相对稳定,外资企业仍占据主导,2022年外国企业在中国市场的份额超过70%。国内的玻璃基板制造商以东旭光、彩虹股份和凯盛科技等为代表,但多数集中于低世代线,高世代线生产能力稀缺,需与国际巨头合作。
国产玻璃基板的成本优势促使国产替代趋势发明显。主要原因有:其一,国内人工成本和能源成本相对较低,降低了生产成本;其二,国内厂商的地理优势能减少运输风险和成本;其三,国内面板产业链获得强有力的政策扶和政府补助。
正因如此,中国生产的玻璃基板价格往往低于进口产品。在面板生产能力向中国大陆集中的大背景下,材料的国产替代无疑是未来发展的必然。

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