半导体芯片与无线通信测试技术研讨会
10月15日 9:00~15:15
合肥乐富强柏悦酒店 5楼8号会议室(安徽省合肥市创新大道 229 号)
会议简介
合肥高新技术产业开发区(合肥高新区)作为中国首批国家级高新技术产业开发区之一,近年来,随着半导体、人工智能、5G等新兴产业的发展,合肥高新区成为国内外知名企业的聚集地。这次是德科技来到合肥高新区,举办《半导体芯片与无线通信测试技术研讨会》,旨在汇聚行业专家,共同探讨半导体芯片和无线通信领域的前沿测试技术及解决方案,推动合肥高新区在集成电路,人工能力以及5G等产业中的技术创新与应用。研讨会不仅会涵盖AI算力芯片、毫米波射频前端芯片、车载高性能芯片、信号与电源完整性仿真等多个热点话题,还会重点展示是德科技最新发布的高性能测试仪表。此外会议特别邀请到合肥工业大学的教授分享集成电路测试人才培养与相关产业应用实践。通过促进产学研深度合作,助力合肥高新区在半导体和无线通信领域继续保持领先地位。
会议日程
时间
主题&演讲嘉宾
9:00~9:30
签到
9:30~9:45
欢迎致辞
9:45~10:30
AI算力芯片关键技术概览及测试方案(PCIe,CXL,DDR)
沈忱
是德科技数字方案工程师
10:30~11:15
毫米波多通道收发芯片及射频前端测试方案
王凡
是德科技射频和微波高级应用工程师
11:15~11:45
面向未来的集成电路测试人才培养与产业应用实践——合肥工业大学案例分享
黄正峰
合肥工业大学微电子学院教授、博士生导师、副院长
11:45~13:00
午餐, Demo演示,技术交流
13:00~13:30
是德科技高性能测试仪表新品介绍
周巍
是德科技市场行业经理
13:30~14:15
信号与电源完整性仿真方案总览
易泽宇
是德科技EDA部门解决方案工程师
14:15~15:00
车载高性能芯片发展演进趋势及MIPI A-PHY测试解决方案
颜振龙
是德科技资深应用工程师
15:00~15:15
技术交流,互动抽奖
周巍
是德科技市场行业经理
主题简介
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嘉宾介绍
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