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一周大事件
1、台积电9月营收 2518.7 亿元新台币，同比增长 39.6％2、韦尔股份：前三季度净利润同比预增515.35%-569.64%4、TrendForce：第四季存储器均价涨幅将大幅缩减5、TrendForce：预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%行业风向前瞻
上海：面向集成电路、人工智能等产业创新发展需求 建成一批服务支撑能力强的功能型平台上海市发展和改革委员会等四部门印发新修订的《上海市研发与转化功能型平台管理办法》，面向本市集成电路、人工智能、生物医药、新材料、先进制造等产业创新发展需求，建成一批服务支撑能力强、运行机制新、具有较强产业影响力和区域辐射力的功能型平台。功能型平台财政资助资金分为建设资金和运行资金，均由市、区两级政府共同安排。已建平台的市级建设资金在市战略性新兴产业发展专项资金中统筹安排，按照专项资金管理办法进行管理。对新建平台的市级财政支持以运行经费为主。（财联社）日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资，方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。日本政府目前采用委托Rapidus进行下一代半导体研发的形式，已决定通过经济产业省管辖的新能源与产业技术综合开发机构（NEDO），作为委托费总计投资9200亿日元（约合人民币436亿元）。Rapidus正在北海道千岁市建设工厂，计划2025年4月启动试制生产线。（科创板日报）机构：2029年SoC芯片市场规模将超2000亿美元 CAGR将达到8.3%根据MarketsandMarkets的一份新报告，SoC芯片市场规模预计将从2024年的1384.6亿美元增长到2029年的2059.7亿美元；预计从2024年到2029年，其复合年增长率 (CAGR) 将达到8.3%。（科创板日报）印度CG Power宣布斥资3600万美元收购日本瑞萨电子射频业务据印度电力与工业企业 CG Power 当地时间10 月 5 日向印度证券交易委员会披露的文件，该公司于 4 日同日本瑞萨电子 Renesas 达成最终协议，计划斥资 3600 万美元（当前约 2.55 亿元人民币）现金收购后者的射频（RF）业务。CG Power 本次收购范围包含瑞萨射频业务的 IP 和有形资产，并将有权将瑞萨内部与射频元件业务相关半导体设计、营销、应用等职能部门的员工转移至 CG Power 旗下。（IT之家）中信证券：半导体产业整体温和复苏 后续期待AI与国产化持续拉动高需求中信证券研报认为，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现。（财联社）imec发起汽车Chiplet计划，Arm、宝马、日月光等汽车生态企业正式加入近日，比利时微电子研究实验室imec宣布，已成功吸引Arm、宝马、博世、SiliconAuto、西门子和Valeo等欧洲企业，以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等企业共同签署了一项由imec主导的汽车芯粒计划（Automotive Chiplet Programme）。该项目于2023年10月首次公布，汇集了来自整个汽车生态系统的利益相关者，共同进行前期竞争研究。其目标是评估哪些Chiplet架构和封装技术最适合支持汽车制造商进行高性能计算，同时满足严格的安全要求。日本和亚洲已经在推进汽车Chiplet设计和制造项目。imec汽车技术副总裁Bart Placklé表示：“采用Chiplet技术将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方法相比具有明显优势。Chiplet技术便于快速定制和升级，同时缩短开发时间和降低成本。”（集微网）大厂芯动态
台积电正计划在欧洲建立更多工厂，重点关注人工智能芯片市场，以扩大其全球业务版图。消息称，台积电已经开始在德国德累斯顿建设第一座晶圆厂，并计划在未来针对不同的市场领域建设几座晶圆厂。（财联社）台积电9月营收 2518.7 亿元新台币，同比增长 39.6％台积电 10 月 9 日公布了 9 月份的营收报告。数据显示，当月营收 2518.7 亿元新台币（当前约 552.28 亿元人民币），同比增长 39.6％，环比增长 0.4%；今年 1 至 9 月营收 20258.5 亿元新台币（当前约 4442.14 亿元人民币），同比增长 31.9%。（界面新闻）AMD称，当前没有计划使用除了台积电以外的代工厂，对未来与其他代工厂进行合作的前景持开放态度；希望公司生产伙伴在地理上的分布上能多元化；正在对台积电位于美国亚利桑那州的工厂进行芯片生产合格性评估。（财联社）韦尔股份：前三季度净利润同比预增515.35%-569.64%韦尔股份公告，公司预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增加515.35%到569.64%。公司表示，市场需求持续复苏，下游客户需求增长，公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，使得营业收入和毛利率显著增长。（财联社）三星电子加速针对2nm及以下的最尖端工艺的量产投资，以追赶代工行业领军者台积电。业内人士透露，三星电子Foundry业务部近期正引进各种设备，用于将位于华城S3生产线的既有3nm产能升级为2nm。三星电子Foundry业务部计划在2025年一季度末前先建设出一条月产能7000片晶圆的2nm产线。(SEDaily)三星电子预计，截至9月份季度营业利润为9.1万亿韩元，相当于67.6亿美元。这一数字与上年同期的2.43万亿韩元相比有所增长，但低于FactSet得出的11.146万亿韩元的平均预期。该公司表示，季度收入可能增长17%，至79万亿韩元，也低于分析师的预期。三星电子承认，该公司在供应更先进制程芯片方面难以取得进展，并预计第三季度盈利增长将大幅放缓。三星电子表示，一些客户智能手机制造商的库存调整和中国传统芯片供应增加，对其存储芯片部门的季度业绩造成压力。传统或成熟制程半导体仍广泛应用于汽车、飞机和家用电器。在令人失望的业绩表现之后，三星电子少有地表示道歉，誓言将加大努力重新获得并保持竞争优势。该公司还承认，在先进的人工智能(AI)芯片领域，三星电子难以赶上竞争对手。（澎湃新闻）天风证券分析师郭明錤10月9日在社交平台发文称，模拟芯片领域的两大领军者德州仪器以及英飞凌已成为英伟达GB200的新供应商名单。其中，基座控制器原本由台积电独家供应，现在增加Monolithic Power Systems。电压调节器组件此前由Monolithic Power Systems提供，现在扩展添加德州仪器和英飞凌。郭明錤表示，随着Nvidia GB200接近量产之际，越来越多的零组件增加新的供应商，有利于降低成本与质量控制，但也意味着供应链竞争压力浮现。（IT之家）摩根士丹利分析师在一份研究报告中表示，受人工智能芯片需求和集成设备制造商外包的推动，台积电在未来五年内可能继续实现15%-20%的收入复合年增长率。在强劲的人工智能芯片需求和苹果3纳米芯片产量的进一步增加的推动下，台积电的毛利率可能会从第三季度的55%略微提高到第四季度的55.5%。台积电在成功上调晶圆价格后，有望在2025年及以后将毛利率维持在55%左右，该上调将于明年生效。（科创板日报）据韩媒报道，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。报道称，三星正在对其设备解决方案（DS）部门下的内存部门进行审计，该部门负责监管其半导体业务。知情人士表示，由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉（Jun Young-hyun）指导的此次审查，将导致总裁级别的大幅裁员。消息人士还称，三星年底人事变动期间将进行重大高管改组。他们表示，该公司还将精简其代工或合同芯片制造业务（该业务正在损失数万亿韩元），并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。（TechSugar）日本Rapidus和电装共享先进芯片设计，加快AI和自动驾驶汽车芯片开发制造商Rapidus和汽车供应商Denso（电装）计划分享设计用于人工智能（AI）和汽车等领域的先进芯片的方法，希望提高整个日本芯片行业的竞争力。这两家日本公司是SEMI发起的八人小组的一部分，SEMI是旨在推进全球半导体供应链的国际行业组织。其他成员包括日本设计软件开发商Zuken和德国科技集团西门子。（集微网）联发科发布天玑9400芯片：基于3nm制程和ARM v9架构联发科发布天玑9400芯片，采用台积电第二代3nm制程和ARM v9 架构，支持LPDDR5X 内存，单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。据悉，联发科已经连续16个季度拿下全球智能手机SoC市场份额第一名，2024年Q2市场份额为40%。（科创板日报）南亚科：计划今年Q4将15%产能转至DDR5，以优化产品结构近日，DRAM大厂南亚科公布2024年第三季度营收业绩，实现营收81.33亿新台币，环比下降18%。南亚科技表示第三季度出货量出现环比下降的主因是区域经济的下行以及需求减少所致。随着行业发展变化，南亚科技计划今年第四季开始积极将15%产能转至DDR5，DDR5产品贡献将从今年12月开始逐月增加。此外，南亚科技当前产能集中于DDR3、DDR4，其中DDR4占比逾六成，DDR3占比不超四成，而南亚科技既有产能是固定的，部分产能转至DDR5的同时DDR4、DDR3产能将被挤占，可优化其产品结构。（集微网）芯片行情
TrendForce：第四季存储器均价涨幅将大幅缩减TrendForce集邦咨询预估，第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛，原因是经济衰退导致消费需求放缓，以及中国存储器制造商的供应增加。存储制造商扩大HBM生产将导致通用内存供应量下降，这将成为价格上涨的一个因素，但不足以抵消需求的低迷。TrendForce还预测，HBM在DRAM总收入中的份额将从2023年的8%增长到2024年的21%，到2025年将超过30%。具体而言，HBM3E芯片将占HBM bit需求的80%，其中12层产品将占一半。（TrendForce）TrendForce：ODM备料放缓 预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%。ODM释出的第四季笔电预报订单量(Forecast)平均下滑5%至8%。反观AI服务器需求持续升温，NVIDIA Blackwell GPU虽因光罩设计修改而推迟至第四季中旬量产，但市场对Hopper架构的需求不断增长，第四季H100/H200 GPU订单增加65%，降规版H20 GPU订单也增加33%。这些情况同步带动美系CSP客户对400G Switch交换机，以及亚马逊(AWS)的AI加速卡(采用Annapurna 网络芯片)等需求持续增长，部分网通厂第四季预报订单量因此平均增长近15%。TrendForce集邦咨询指出，第四季对高阶MLCC备货的需求变化不大，日、韩供应商将有更多时间规划产能调配，以应对明年GB200订单放量的需求。（TrendForce）前沿芯技术
近日，我国首条超导量子计算机制造链启动升级扩建。自主量子芯片生产、整机组装等超导量子计算机制造核心环节将进一步提升，我国超导量子计算机自主制造能力增强。量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙博士说，“我国第一条量子芯片生产线研制的72比特‘悟空芯’已在‘本源悟空’上稳定运行超9个月。目前，我们正在扩大该生产线规模，力求开发出性能更优、比特数更高、稳定性更强的新一代超导量子芯片。”自主超导量子计算机现有整机组装间也开始扩容。安徽省量子计算工程研究中心副主任孔伟成博士介绍，现有整机组装间至多容纳5台超导量子计算机同时组装，扩建后将满足同时组装至少8台超导量子计算机整机需求。（央视新闻）从武汉科技大学获悉，该校材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术，从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅，颗粒尺寸可细达30nm，纯度达99.99%，使稻壳附加值提升9倍以上。该团队通过实验和热力学计算，经过数百次尝试，优化工艺参数，将稻杆、稻壳中的天然纳米氧化硅与碳反应，转化为颗粒均匀的纳米碳化硅产品。（长江云新闻）终端芯趋势
机构：Q2全球AI服务器市场占比达29%，AMD、戴尔、惠普位列前三近日，市场调查机构 Counterpoint Research 发布报告称 ，2024 年第 2 季度全球服务器市场中，AI 服务器占据所有服务器的 29%，其中AMD、戴尔、惠普位列前三。报告指出，由于 AI 服务器的强劲需求，2024年第 2 季度全球服务器市场产值达到454.22亿美元，同比增长35%。（TechSugar）CINNO Research：10月电视面板价格接近止跌，短期需求回升CINNO Research发布了10月电视面板行情报告，报告显示，今年四季度的购物旺季备货需求有所提前，叠加国内以旧换新、节能补贴政策刺激，LCD TV面板市场短期需求回暖。在面板供给侧，根据CINNO Research数据，2024年9月全球G8.5、G8.6以及 G10.5/11高世代LCD产线平均稼动率约为80%，与8月相比，平均稼动率基本持平，G8.5高世代线稼动率下调约5个百分点，而G10.5/11，G8.6高世代线平均稼动率上调2-3个百分点。这种结构上的微调主要是由于订单前移，并且需求相对集中于中大尺寸，各大面板厂在9月集中出货所致。（TechSugar）TechInsights：中国OLED面板供应商已占45%以上市场份额TechInsights称，中国OLED面板供应商现已占据市场45%以上的份额。智能手机显示屏市场发生了显著变化，其中中国的本土面板供应商与韩国面板供应商展开了激烈竞争。在2024年上半年，三星显示凭借超过50%的智能手机显示屏市场份额占据首位，其后是京东方科技和LG显示。（TechInsights）Canalys：2024年第三季度全球PC出货量同比增长1.3%Canalys发布了市场报告，2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%，达到6640万台。其中，笔记本（包括移动工作站）的出货量达到5350万台，增长2.8%；台式机（包括台式工作站）的出货量下跌4.6%，达1290万台。Canalys预测，全球PC市场未来12个月将继续保持强劲增长，主要由于2025年10月Windows 10服务终止前，仍有大量的Windows PC装机需求。（Canalys）-END-
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以上新闻经以下来源汇总整理：财联社、科创板日报、集微网、IT之家、长江云新闻、SEDaily、界面新闻、TechSugar、澎湃新闻、TrendForce、央视新闻、Canalys、TechInsights等。
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