字节、大众裁员;越南将建造6座半导体工厂;AMD硬刚“二英”

电子工程世界 2024-10-14 08:03
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 芯片圈 

越南将建造6座半导体工厂

虽然说越南目前唯一主要半导体资产是英特尔的封测厂,但越南也有一颗半导体的心。最近,越南政府制定了长期的半导体发展蓝图,并将展望拉长至2050年,预计到2050年将获得 1000亿美元的芯片收入和超过1万亿的电子产品收入。

越南总共计划建造6座半导体工厂,并分为三个阶段:第一阶段通过一座晶圆厂和50,000 名工程师为未来发展奠定基础;第二阶段再建设两座晶圆厂和100,000名工程师;第三阶段再增加三座晶圆厂和300家设计公司。

目前,许多电子组装公司在越南开展业务,三星、英特尔、日月光、安靠、德州仪器、恩智浦、安森美、高通、瑞萨电子、Marvell、英飞凌和新思等公司已经在该国进行了大量投资,去年英伟达也表达了对越南的信心。

字节、大众、海康威视裁员

上周,好几家公司都裁员了,包括:

  • 中国社交媒体平台TikTok的母公司字节跳动马来西亚子公司解雇700多名员工,因为该公司将重点转向在内容审核中更多地使用人工智能(AI);

  • 大众中国裁员仍在进行中,主要涉及进口车业务,规模近百人,本轮裁员中,大众中国给予员工两种选择,一是调离北京,去合肥工作;二是被裁员,获得最高可达N+6的赔偿;

  • 海康威视正进行大规模组织调整,32个研发区域收缩到12个,预计会涉及1000多员工的优化。对于此次调整,海康威视回应称:“公司不存在大规模裁员,是经营策略调整,需要优化总部及重点销售城市的研发力量,因此相应调整了部分区域岗位设置。”

AMD硬刚“二英”

上周,AMD发布了两大新品——AMD最新发布的旗舰AI芯片-AMD Instinct MI325X GPU(以下简称:MI325X),第五代EPYC服务器CPU,代号“Turin”。

两个产品的指向性很强,MI325X准备硬刚英伟达的H200,MI325X采用CDNA 3架构,首次采用业界迄今最先进的HBM3e,总容量达256GB,总之在技术上很有底气;Turin则硬刚英特尔的至强6,相比上一代至强性能各种翻倍,同时AI性能也有大提升,总之就是实力非凡。当然,“二英”向来不是吃素的,估计这两家也在偷偷谋划新品。

 新产品 

  • NXP发布专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU;

  • NXP与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案;

  • 英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器;

  • 是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统;

  • X-FAB在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台――XS018上推出四款新型高性能光电二极管;

  • 英特尔发布首款AI PC台式机处理器酷睿Ultra 200S;

  • 高通推出工规级IQ系列产品和物联网解决方案框架;

  • 高通推出首个利用边缘AI变革网络连接的商用平台――高通A7 Elite专业联网平台。

 一级市场 

存算一体,融了

上周,存算一体芯片研发商亿铸科技融资了,据介绍,亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”,面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发,为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。

OpenAI,融钱了

日前,OpenAI在官网宣布,在最新一轮融资中筹集了66亿美元(约460亿人民币),融资后估值达到1570亿美元(超11000亿人民币)。

不过,OpenAI的人员动荡还在继续。10月10日,o1推理模型贡献者之一Luke Metz,发文称自己即将离开OpenAI。媒体分析,虽然OpenAI目前估值很高,但如果不能拿到更多钱的钱,只有死路一条,或者被微软并购。

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