无晶圆厂的芯片，将占全球33%份额，这是中国芯的机会？

众所周知，现在在芯片领域，有三种典型企业，一种是IDM，一种是Fabless， 一种是Foundry，绝大多数的芯片企业，都是这三种中的一种。

Fabless是指只设计芯片，不制造芯片的企业，比如华为、苹果、高通等，而Foundry则是指只制造芯片，不设计芯片的企业，比如台积电、格芯等。而IDM则是两者的集合体，既设计又制造芯片，比如intel。

过去，所有的芯片企业都是IDM企业，这样的企业门槛特别高。后来随着台积电崛起，慢慢的设计和制造就开始分离了，诞生出了Fabless、Foundry这两种模式。

而近日，IC Insights发布报告，预测2020年无晶圆厂的IC销售额，即Fabless模式有望达到全球总销售额的32.9％，创历史新高。

同时报告还指出，2020年Fabless企业的销售额有望增长22％，而IDM厂商销售额增长率仅为6％。

这意味着什么？相信大家都是清楚的，即随着芯片产业越来越发展，Fabless、Foundry这两种模式就会越来越有优势。

因为从数据看，从2010年到2020年这10年，Fabless模式企业销量翻了一番，而IDM的销量只增长了30%。

其实这对于中国芯而言，是一个机会。过去IDM模式门槛高，难度大。但现在Fabless、Foundry模式盛行，国产厂商们的强项主要在Fabless这一块，同时Foundry的水平也在不断提高。

那么未必不能借着现在Fabless越来越流行的趋势下，发展自己擅长的设计，努力发展自己的芯片产业，你觉得呢？

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