10月10日上午，总投资35.2亿元的南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区签约并开工。
南通通富先进封测项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。
仪式上，石磊董事长回顾了项目建设历程，向长期以来一直关心和支持南通通富发展的各界友人表示衷心的感谢。他表示，集成电路产业作为现代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育新质生产力的关键核心产业。在全球科技竞争的浪潮中，每项技术的突破、每个项目的落成，都承载着对集成电路产业蓬勃发展的殷切期望。南通通富先进封测项目的建设，将成为通富微电发展历程中一座意义非凡的里程碑。
集成电路产业，作为现代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育新质生产力的关键核心产业。近年来，通富微电落户苏锡通园区，推动园区集成电路封测产业快速发展。2017年9月，企业一期项目量产后不久，经过综合考量行业发展态势和园区发展前景，果断决定增资扩产；仅间隔不到一年，2018年6月，二期项目正式开工建设；半年后，二期厂房主体结构封顶，高质高效完成建设；2021年1月，政企双方克服疫情波动影响，一次性开工建设10万多平方米。多年来的不断加深的合作，打下了园区企业相互信任的根基。
今年，企业进一步加强科技创新，开展先进封测项目，得到了园区大力支持。按照一般工作流程，正式签约之后，才开始征地、拿地、开工。而苏锡通园区基于对通富微电的信任，打破工作常规，在签订框架协议下，抢先一步征地、平整工作，让先进封测项目签约前已具备开工条件，打造了“签约即开工”的新速度。
