❶AMD推出AI芯片，目标直指英伟达Blackwell
当地时间10月10日，AMD推出了一款新型AI芯片，目标对标英伟达的Blackwell芯片。AMD在产品发布会上表示，这款名为Instinct MI325X的芯片将于2024年底前投产。AMD总裁苏姿丰预测整个算力市场规模将在2028年达到5000亿美元。(每经网)
❷宁德时代与太重集团达成合作
近日，太原重型机械集团有限公司与宁德时代在山西太原签署战略合作协议。根据协议，太重集团将宁德时代作为其工程机械领域动力电池的首选合作伙伴，宁德时代将向太重集团提供动力电池产品和服务保障。此外，双方还将充分利用各自优势，在储能、换电等新能源应用领域加强协作，积极探索多种合作模式。(每经网)
❸升级!“国家地方共建具身智能机器人创新中心”正式揭牌
据亦庄机器人消息，10月10日，工业和信息化部与北京市人民政府在京举行揭牌仪式，北京具身智能机器人创新中心正式升级为“国家地方共建具身智能机器人创新中心”。北京具身智能机器人创新中心于去年11月在北京经济技术开发区成立，是国内首家聚焦于具身智能机器人核心技术、产品研发、应用生态建设的创新中心。由行业领军企业联合组建，致力于成为具身智能领域的行业资源组织者、产业发展培育者、落地应用推动者，打造具有全球影响力的具身智能创新策源地和应用示范高地。（爱集微）
近日，商业遥感技术研发商吉天星舟完成数千万元人民币Pre-A轮融资，投资方包括元禾重元、柏彦基金和苏高新金控。本轮融资将用于公司业务拓展和技术研发。吉天星舟主营业务围绕高时效、高几何、高光谱遥感技术开展，拥有成熟的技术产品，可提供从产品选型到航空航天产品完整的技术服务。此前，吉天星舟已完成两轮天使轮融资。（科创版日报）荷兰经济部长Dirk Beljaarts周四表示，他希望组建一个欧盟”意愿联盟”，以加强国内计算机芯片产业，并保持与中美两个大国的竞争力。在罗马举行的七国集团(G7)工业部长会议间隙，Dirk Beljaarts说，虽然荷兰是领先的芯片工具制造商阿斯麦(ASML)的总部所在地，但它希望“促进其他(欧盟)国家在生产、组装和封装方面拥有几家工厂”。Beljaarts说:“要想欧盟更强大，要想在其他全球参与者之间获得影响力，就必须共同努力。”他说，荷兰愿意发挥领导作用，并指出他一直在与意大利经济部长Adolfo Urso就这一想法进行合作。（爱集微）❷越南: 计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂越南唯一的主要半导体资产是英特尔的组装和测试设施。然而，该国家计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者。越南总理范明政的战略列出了具体目标、详细时间表和可行步骤，以推动该行业的增长并确保长期可持续性。越南总理第1018/QD-TTq号决议采纳的战略相当全面，围绕五个主要目标制定:设计专用芯片、促进电子行业增长(将使用在越南和其他地方开发和制造的芯片)、培养熟练劳动力、吸引投资以及实施其他相关举措以促进行业发展。到2050年，总体目标包括建立3个半导体生产设施、20个封装和测试设施，并培养数百名本地芯片设计师。（爱集微）10月9日消息，通用汽车宣布，将放弃Ultium电池品牌，以进一步扩大其电动汽车所使用的电池类型和化学成分。这一战略调整旨在通过引入更多种类的电池技术，降低电动汽车的成本并提高市场竞争力。(每经网)本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
