10月12日消息，据外媒报道，日本官民合作设立的晶圆代工厂 Rapidus 目标在2027年量产2nm芯片，而传出日本政府考虑对 Rapidus 进行出资，计划利用半导体工厂和 Rapidus 股票进行交换、成为 Rapidus 的股东。
据报道，日本政府正考虑对Rapidus进行出资，而目前浮现的方案是采用「实物出资（以工厂、设备等金钱以外的资产进行出资）」的方式来取得Rapidus股票，具体的出资时间、金额，将待今后由经济产业省、财务省进行协商。就长期观点来看，日本政府此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外，也能藉由强化政府援助的姿态、让Rapidus能更易于获得民间的投融资。
报导指出，日本政府目前是采用委托Rapidus研发次世代半导体的形式来提供支持，透过经济产业省辖下的「新能源暨产业技术总合开发机构」（NEDO），决定投入9,200亿日圆做为委托费（对Rapidus的援助金额），而因是委托事业，因此Rapidus利用政府资金在北海道千岁市兴建的工厂、半导体制造设备属于国家的资产，今后Rapidus要利用北海道工厂、设备量产次世代半导体（2奈米芯片）时，需向政府买下工厂资产。
据报导，目前日本政府评估的出资方案就是以「对价交换」的方式，让Rapidus用自家股票来和政府换取北海道工厂、设备，藉此日本政府将成为Rapidus的股东。
来源：官方媒体/网络新闻
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