据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”，以建立2nm生产线，目标是到明年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。
从明年第二季度开始，三星还计划在平泽二厂的“S5”安装一条1.4nm生产线，产能约为每月2000~3000片晶圆。“S3”剩余的3nm生产线计划在明年年底前全面转换为2nm生产线。此举是三星推进其技术路线图的更广泛战略的一部分，该路线图旨在明年大规模生产2nm，到2027年大规模生产1.4nm，以赶上竞争对手台积电。
据报道，位于美国得州泰勒的新代工厂最初计划于2024年底投入运营，但设备引进时间已推迟至2026年以后。这一延迟凸显了三星代工厂面临的挑战，包括其最先进工艺的良率低下以及获得客户困难。3nm工艺的生产率尚未达到适合量产的水平，导致可靠性问题。
测试将针对三星电子系统LSI部门的下一代Exynos芯片（代号“Tethys”）进行。评估还可能针对高通、日本Preferred Networks（PFN）和Ambarella的芯片进行。一位业内人士强调了这些发展的关键性，他表示：“由于3nm Exynos延迟等各种不利因素，确保2nm工艺成为三星代工厂的生死攸关的问题。”
由于客户订单减少，三星管理层决定将平泽四厂的晶圆代工线转换为DRAM设施。此外，拥有4nm生产线的平泽三厂也因订单量减少而降低了开工率。证券业估计，三星晶圆代工今年第三季度录得数千亿韩元的亏损，进一步凸显了该公司面临的财务压力。
一些业内专家认为，三星代工厂需要从三星电子中剥离出来才能克服危机。尽管面临这些挑战，但一位业内人士指出，“尽管代工部门对今年和明年的设备投资采取了普遍保守的立场，但预计仍将继续为未来的工艺做准备。”
