芯片大厂AMD（AMD）于美国时间10日在旧金山举行ADVANCING AI 2024活动，包括AI加速器、服务器处理器、AI PC处理器、网路处理器等四大产品线新品齐发，左打英伟达，右攻英特尔等竞争对手。台积电将于下周四（17日）举行法说会，外界预期，AMD持续拓展各项产品版图，与其长期合作的晶圆代工龙头台积电也将受惠。在最受到瞩目的AI加速器芯片方面，AMD推出最新Instinct MI325X加速器，以台积电4／5纳米制程生产，相关平台从本季开始量产出货，预计明年首季起，包括技嘉、联想、美AMD、戴尔、HPE与Eviden等平台伙伴将供货。AMD Instinct MI325X加速器标榜256GB HBM3E存储器容量支援6.0TB／s，提供比英伟达H200高1.8倍的存储器容量与1.3倍的频宽，以及1.3倍的理论峰值FP16与FP8运算效能，也比自家现有MI300X的192GB HBM3存储器更为升级。同时，AMD也推出最新的第五代EPYC服务器处理器，先前代号为Turin，采用Zen 5核心架构，以台积电3／4纳米制程生产。其EPYC 9005系列处理器已获戴尔、美AMD、联想、HPE等采用。该公司标榜其EPYC新品的规格与效能，超越竞争对手英特尔相对应的产品。至于企业应用AI PC处理器方面，AMD推出Ryzen AI PRO 300系列处理器，同样是基于Zen 5架构，以4纳米制程生产，采用Zen 5与XDNA 2架构，标榜提供领先业界的效能、电池续航力和安全性，已搭载于首款专为企业设计的微软Copilot+笔电。Ryzen AI PRO 300系列处理器是AMD此产品线的第三代企业应用AI PC产品，标榜NPU算力持续提升，从第一代的10 TOPS，在第二代进步到16 TPOS，到最新第三代已可达50至55 TOPS，这一代产品的算力表现大幅跃升，CPU表现超越英特尔的相对应竞争产品，以及NPU表现也超越英特尔相对应产品，以及苹果M4芯片。另外，AMD还推出Pensando Salina 资料处理器（DPU）与AI网路介面卡（NIC）Pensando Pollara 400。该公司强调，全新的DPU与AI NIC可最大程度提升AI基础设施效能，最佳化资料管道和GPU通讯，以实现高效能、可扩展的AI系统。Pensando Salina是AMD可程式化DPU的第3代产品，与前一代DPU 相比，效能、频宽和规模都提升达2倍。AMD指出，Pensando Salina与Pensando Pollara 400将于本季送样，并将在2025年上半年推出。AMD执行长苏姿丰在今年10月任职满十年，缴出亮眼的成绩单。苏姿丰十年来将AMD带向新高峰，外界预期未来将开拓AI时代更多商机。她近期在社群媒体中提到“这是一段令人难以置信的旅程，有很多值得骄傲的时刻。要感谢全球AMD团队所做的一切。尽管过去十年令人惊叹，但最好的还在后头。”最新AI加速器MI325X本季推出，下一代MI350系列加速器预计2025年下半年推出，采用新一代CDNA 4架构与3纳米制程生产。来源：钜亨网
“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。
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