近日，有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基板工艺从玻璃金属化、随后的ABF（味之素增材薄膜）层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为515×510毫米，代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺，目前兴森的玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径有差异吗？
公司回答表示：目前公司玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径方向一致。
此外，兴森科技表示，玻璃基板目前生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键，现阶段有机基板仍占据主流。据兴森科技介绍，该公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。
来源：兴森科技官网
公开信息显示，玻璃基板是一种由硅酸盐复盐等组成，表面极为平整的薄玻璃片，具有高熔点、化学稳定性好、绝缘性强等物理化学特性。相比硅以及有机材料，玻璃基材料在电学性能、物理性能、化学性能等方面均处于优势地位，热学性能和机械性能也优于有机材料，可适用于各种高要求的电子封装领域。相较于传统的硅片和PCB，玻璃基板在封装技术方面展现出独特优势。玻璃基板与使用有机基板的传统PCB相比具有一系列优势，它有超低的平坦度、良好的热稳定性和机械稳定性，可实现更高的互连密度，并可将图案变形减少50%，提高光刻的焦深并确保半导体制造更加精密和准确。据机构分析，随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速 发展，芯片需求持续增长，全球 IC 封装基板市场正快速发展，预计 2029 年规模达 315.4 亿美元，玻璃基板作为最新趋势，5 年内渗透率有望达 50%以上。到 2031 年，全球玻璃基板市场预计增长至 113 亿美元，中国市场规模也在不断扩大，2023 年已达 333 亿元。国内厂商凭借成本优势，推动国产化进程不断提速，目前，鹏鼎控股、天津普林等企业也相继公布布局计划，市场空间巨大。
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