消息称三星半导体部门高管大洗牌;德州仪器和英飞凌进入英伟达GB200AI供应链;美国司法部考虑拆分谷歌|新闻速递

TechSugar 2024-10-11 08:05

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 消息称三星半导体部门高管大洗牌

  • 罢工进入第2个月,三星印度工厂员工拒绝和解

  • 因盈利压力增大,消息称Stellantis CEO计划对管理层进行重大调整

  • 德州仪器和英飞凌进入英伟达GB200 AI供应链

  • 国创中心与宁德时代合作,将联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室

  • 消息称大众汽车在华裁员最高赔N+6

  • 消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划

  • 美国司法部考虑拆分谷歌

  • 英特尔发布酷睿Ultra 200S系列台式机处理器:整体功耗降低约40%,多线程代际提升超15%

  • 因转向系统故障,本田将在美国召回约170万辆汽车

  • 三家AI芯片公司从三星代工转投台积电

  • 晶合集成28nm逻辑芯片通过验证

  • 消息称苹果iPhone 17/Pro系列四款机型都将采用更易于拆卸的新型电池粘合剂

  • CINNO Research:时隔46个月华为手机国内销售额再次超苹果

  • 乘联分会:初步统计9月乘用车市场零售206.3万辆,同比增长2%


1

【消息称三星半导体部门高管大洗牌


据韩媒报道,三星电子计划大幅削减芯片高管职位,并重组半导体相关业务。


报道称,三星正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行审计,该部门负责监管其半导体业务。知情人士表示,由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)指导的此次审查,将导致总裁级别的大幅裁员。


消息人士还称,三星年底人事变动期间将进行重大高管改组。他们表示,该公司还将精简其代工或合同芯片制造业务(该业务正在损失数万亿韩元),并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。


2

德州仪器和英飞凌进入英伟达GB200 AI供应链


天风证券分析师郭明錤10月9日在社交平台发文称,模拟芯片领域的两大领军者德州仪器以及英飞凌已成为英伟达GB200的新供应商名单。


其中,基座控制器原本由台积电独家供应,现在增加Monolithic Power Systems。电压调节器组件此前由Monolithic Power Systems提供,现在扩展添加德州仪器和英飞凌。


郭明錤表示,随着Nvidia GB200接近量产之际,越来越多的零组件增加新的供应商,有利于降低成本与质量控制,但也意味着供应链竞争压力浮现。

3

消息称大众汽车在华裁员最高赔N+6


据媒体报道,多个独立信源消息称,大众中国不久前的裁员到目前仍在进行时,主要涉及进口车业务,规模近百人。


大众中国在本轮裁员中给予员工两种选择:从北京调离去合肥工作、直接裁员并给予最高N+6的赔偿。而据接近大众的知情人士消息,并非所有的人都能拿到N+6,需要满足很多条件,一般能拿到N+6赔偿的人都是在大众工作多年的正式员工。


前述知情人士表示,大众进口车销量不佳,不需要过多的人力支持,因此裁员也正常,此前进口车业务也经历过多次裁员。未来大众进口车业务或会并到大众安徽,由大众安徽去进行售卖途锐品牌。


4

美国司法部考虑拆分谷歌


美国司法部表示,可能会要求法官迫使Alphabet旗下的谷歌剥离其部分业务,如Chrome浏览器和安卓操作系统。美国称这些业务被用来维持在线搜索领域的非法垄断。


一名法官于今年8月认定,谷歌处理了美国90%的互联网搜索,已经形成非法垄断。美国司法部提出的补救措施有可能重塑美国人在互联网上查找信息的方式,同时缩减谷歌的收入,并为其竞争对手提供更大的发展空间。


分析师们表示,美国司法部拆分谷歌的提议可能会削弱谷歌的主要利润引擎,并阻碍其在AI领域的进步,尽管最终的结果可能还需要数年时间。

5

三家AI芯片公司从三星代工转投台积电


据韩媒报道,曾经在三星代工厂生产芯片的韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时转向台积电。这三家公司为DeepX、FuriosaAI和Mobilint。


这些公司正在为不同的处理器选择不同的代工厂,以优化性能并降低风险。而这三家芯片设计公司都选择采用台积电来生产后续产品。台积电的节点不仅可能在上述三种产品上更具竞争力,在产量、支持和定价条件方面也可能优于三星。


行业专家建议三星电子加强对小型无晶圆厂公司的支持,以与台积电竞争。他们认为,三星需要开发其设计资产和服务生态系统,以更好地迎合这些客户并缩小晶圆代工市场份额的差距。

6

晶合集成28nm逻辑芯片通过验证


合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。


2024年第三季度,晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。


晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计,包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。


晶合集成表示,接下来将进一步提升该工艺平台芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。


END

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