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近日，国内多家企业加快建设功率半导体项目局，其中涉及封测、陶瓷基板等项目，详情请往下看：
○ 平伟实业：功率模块项目成功获批，项目总投资1.5亿元，预计年产200万件；
○ 长晶科技：功率封测基地一期厂房即将全面投产；
○ 房芯科技：氮化硅陶瓷基板项目年底即将投产，项目总投资20亿元；
○ 奥力威：AMB覆铜基板项目设备进场，预计年产250万片；
○ 德信芯片：功率器件项目即将封顶，项目总投资50亿元，预计年产84万片6英寸晶圆。
平伟实业：功率模块项目年产200万件
10月9日， 重庆平伟实业股份有限公司宣布其功率模块项目申报通过！
据了解，该项目将新建总建筑面积为60196平方米的厂房（包括1号厂房、2号厂房、3号厂房），水站和仓库的总建筑面积为1700平方米，配套宿舍楼建筑面积为8,900平方米。项目竣工后，预计将实现IGBT功率模块年产200万件、射频器件5000万只、SIP模组3000万只的生产能力。目前，平伟实业此类项目已初步获得认可并通过审批，项目总投资达1.5亿元人民币，其中环保投资为180万元。
公开资料显示，平伟实业总部位于重庆，是一家拥有近20年发展历史的功率半导体企业，其产品涵盖涵盖MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓、射频器件、专用IC等，广泛应用于消费电子、工业、汽车等多个领域，年产能超过200亿颗。公司拥有丰富的知识产权产品组合，并持续扩大产品线，已获得IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001等国际标准认证。其销售网络遍布全国，在深圳、东莞、顺德、昆山、常州、重庆、成都、西安、北京、南京、贵阳、台湾、韩国等城市设有5个销售分公司和16个办事处。
长晶科技：功率封测基地投产在即
10月8日，据“南京江北新区”消息，江苏长晶科技股份有限公司旗下的封测基地一期厂房将全面投产。
据了解，该封测基地产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域。项目投用后，长晶科技将真正实现封装测试环节的自主可控。
公开资料显示，长晶科技成立于2018年11月，是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业，在深圳、上海、北京、香港等地设有子公司及办事处。旗下主营产品包括成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆两大类，覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管／模块、第三代半导体，以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品。
此外，长晶科技在研发和技术创新方面表现十分突出，其大功率IGBT单管及模块产品采用了国际先进制程技术，具备高功率密度、低损耗、低开关应力和高可靠性等特点，性能可与国际品牌第七代产品相媲美。该产品已在家电、变频伺服、光伏储能、直流充电桩、汽车OBC等行业实现了规模化量产。
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房芯科技：陶瓷基板项目年底投产
10月5日，据“河南日报”消息，房芯科技已研发成功并可稳定生产氮化硅基板、氮化硅微珠、氮化硅轴承球、氮化硅结构件四大系列产品，目前设备正在调试中，力争今年年底投产。
据了解，河南房芯新材料科技有限公司于2023年8月落户豫商经济技术开发区，项目总投资20亿元，主要生产氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷AMB覆铜基板等。项目一期建设年产300万片氮化硅陶瓷基板生产线，二期建设年产1000万片氮化硅陶瓷基板生产线，达产后将成为国内最大的半导体氮化硅陶瓷基板生产企业。项目建成后，可实现年产值15亿元。
奥力威：陶瓷基板项目设备进场
9月22日，据“邗江发布”消息，邗江区重大项目建设正全速推进，今年实施的省市级重大项目已全部开工。其中涉及到一个陶瓷基板项目——奥力威AMB覆铜基板项目。
据了解，该项目由江苏奥力威传感高科股份有限公司投资建设，预计在11月份具备小批量的生产能力，2025年正式投产。项目达产后，预计可实现年产250万片AMB覆铜基板，年销售额达5亿元以上。目前，奥力威AMB覆铜基板项目已进入设备进场、安装阶段。
公开资料显示，奥力威主营汽车用各类传感器及汽车工程塑料件的开发、生产及销售。目前，奥力威已获得与多家知名厂商的合作，包括上海通用汽车、上海汽车、比亚迪汽车、吉利汽车等汽车制作集团，同时也是华为、博世、联合电子、博格华纳、大陆电子、电装、亚普等国际知名汽车零部件供应商。
德信芯片：功率器件项目即将封顶
9月13日，据“苏州日报”消息，苏州工业园区加快重点项目建设，其中苏州德信硅基芯片项目将于本月下旬完成全部吊装，迎来全面封顶。
据了解，该项目致力于研发生产高端功率器件，项目总投资50亿元，今年初启动建设，一期项目预计明年底竣工试产。一期项目达产后将年产6英寸晶圆84万片，年销售约19.8亿元。项目新建产线预计今年底设备进场，研发产线明年2月陆续进场，比原计划提前4个月。
公开资料显示，苏州德信芯片科技有限公司成立于2022年2月，是一家半导体芯片生产商，主要产品聚焦于高端功率半导体芯片，产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管、快速恢复二极管，以及各种新能源汽车行业需要的芯片。
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