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10月10日消息,合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。
刚刚过去的 2024 年第三季度,晶合集成通过 28 纳米逻辑芯片功能性验证,成功点亮 TV。既为晶合集成后续 28 纳米芯片顺利量产铺平了道路,也加速了 28 纳米制程技术商业化的步伐。
在 28 纳米逻辑芯片功能性验证中,晶合集成与战略客户紧密合作开发,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证,确保该工艺平台的性能和稳定性。
晶合集成 28 纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计,包含 TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec 等。
晶合集成官方表示,接下来将进一步提升该工艺平台芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
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