报名倒计时：芯片技术研讨会(AI算力芯片、毫米波射频前端芯片、车载高性能芯片、信号与电源完整性仿真等)

最近几年来，人工智能、高性能计算和大数据处理等领域快速发展，催生了一系列高速总线的演进。作为高性能计算的底层核心总线PCIe 已经发展到第6代，相比较PCIe 5.0，发生了多种重大变革。作为算力芯片重要的存储接口，DDR技术已经发展到第五代（DDR5），具有更高的数据速率、更低的能耗和更高的密度。同时，基于PCIe的CXL缓存一致性总线也如火如荼，从低延迟，到高带宽，再到池化，为计算密集型任务和数据密集型应用带来了巨大的潜力。随着速率的不断提升，测试挑战也日益凸显。为了应对这些挑战，是德科技作为唯一一家提供完整的PCIe和DDR5的Tx/Rx物理层到协议测试的方案提供商，提供了包括发射端测试、接收端测试、协议测试在内的整体测试方案。本专题将围绕DDR，PCIe和CXL相关技术的发展趋势及现状，以及对应的测试原理和方法。

随着5G毫米波和NTN技术的不断发展，对毫米波多通道收发芯片和射频前端的需求不断提高。这类器件的测试需求覆盖传统射频微波参数和EVM和ACPR等调制参数，多通道和多状态增加了测试的复杂度。是德科技解决方案提供完整的测试平台，助力客户的研发和生产。

以合肥工业大学集成电路测试人才培养实践为例，从师资力量、生源优化、科研团队、学科平台、课程开设、校企联合办学、校外行业导师、校外就业实习基地等方面，探讨面向未来的集成电路测试人才培养与产业应用实践。

近年来是德科技持续加大研发投入，重磅发布了多款高性能测试仪表，包括最新的示波器、信号源、频谱仪和网络分析仪。这些仪器专为满足现代工程的严苛需求而设计，提供更高的精度、更快的响应速度，以及更强大的数据处理能力。还融合了更多智能化和自动化的功能，代表了测试技术的前沿水平，旨在帮助工程师和技术团队应对未来技术挑战，提升研发和测试的效率与准确性。通过本次介绍，您将全面了解这些新品如何助力半导体、汽车电子、5G等行业的技术进步。

数据传输速率的不断提高，使得信号完整性的问题变得越来越突出，借助于仿真工具进行信号完整性的分析和预测，也逐渐成为重要的设计手段。信号完整性所涉及的信号链路包含信号源、驱动器、器件封装、PCB 走线，还包括为改善通道传输特性进行的预加重和均衡算法。信号完整性的仿真分析涉及到多种模型，多种分析手段，多种分析域 ( 时域、频域、电磁场 )。此次将介绍Keysight EDA 软件家族中的 ADS (Advanced Design System)、EMPro(Electromagnetic Professional) 以 及 SystemVue 如何共同提供完整的对于高速数字链路（包括PCIE G5/6， USB 4 Gen2， DDR5等）的信号完整性分析能力。

随着汽车智能驾驶时代的不断发展，特别是辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(ADS)的技术不断升级，复杂环境感知能力已成为汽车行业中一个不可或缺的关键技术领域，自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC芯片技术不断的更新迭代，同时，许多应用于其它工业领域的高速总线协议也悄然的渗透到汽车行业，为了满足当下ADAS以及未来更高阶自动驾驶的需求，车载摄像头数据的高速无延时、无损的长距离传输要求将越发严苛。而车载SerDes是当前可以满足此高带宽数据实时传输的最关键方案，该主题将涵盖目前汽车行业所涉及到的高速总线协议的种类，自动驾驶芯片，智能座舱芯片，车载高速Serdes芯片目前业界的发展态势以及负责长链路传输的MIPI A-PHY TX/RX全部解决方案。