晶合集成前三季净利预增超7倍28nmOLED驱动芯片拟明年量产

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晶合集成9日披露2024年前三季度业绩预告。经公司业务及财务部门初步核算和预测，预计前三季度实现营业收入670000万元到680000万元，与上年同期相比，将增加168311.92万元到178311.92万元，同比增长33.55%到35.54%。预计前三季度实现归属于母公司所有者的净利润27000万元到30000万元，与上年同期相比，将增加23800.99万元到26800.99万元，同比增长744.01%到837.79%。

公告显示，本期业绩变化的主要原因有三。一是随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

二是2024年随着CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。

三是公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED 产品的量产和CIS等高阶产品开发。

晶合集成同日还披露了新产品研发进展。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。

公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、 WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

晶合集成表示，28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力，为更多客户提供更优质服务。

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