MLED情报站：事关晶科电子、芯聚半导体、冠佳光电等

原创 JMInsights集摩咨询 2024-10-10 10:43

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会议推介

2024深圳国际MLED直显产业高峰论坛

暨COB显示屏调研白皮书启动仪式

主办单位：JM Insights

联合主办单位：DISCIEN（迪显咨询）

论坛时间：2024年10月31日

论坛地点：深圳.国展皇冠假日酒店

商务咨询：Gary：13423929770

Smith：13430891796

近日，晶科电子、芯聚半导体等相继公布其Mini/Micro LED领域的相关专利进展；冠佳光电新型显示器件项目奠基。

晶科电子取得一种背光模组专利，提升Mini LED的均匀度

国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种背光模组”的专利，授权公告号CN 221812099 U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型属于LED技术领域，提供一种背光模组。Mini LED背光阵列包括最少一基板、最少一LED芯片、多个金属连接部、封装层以及位于所述LED芯片周围的反光层。本实用新型的结构能够有效的增加LED的发光角度，提升Mini LED的均匀度，另外也可在使背光模组薄型化的同时可以降低灯珠的颗数，实现成本的降低。

苏州芯聚半导体：Micro-LED芯片及其制备方法

近期，芯聚半导体公布“Micro-LED芯片及其制备方法”相关专利进入审中公布阶段。该专利详情如下：

本发明揭示了一种MicroLED芯片及其制备方法，MicroLED芯片包括沿出光方向依次堆叠设置的第一发光层、第二发光层、第三发光层和基板、以及粘结各层的粘结层，粘结层包括多个透光孔，透光孔与发光层的发光单元芯片的出光方向对齐。

该垂直堆叠式的MicroLED芯片通过透光孔的设计减少了光线穿过有机物的面积，避免了因有机物材料的不稳定性造成的透光率不确定、以及有机物材料引发的光颜色变化的问题，从而一方面显著提高了光传输效率和LED芯片的发光效率，减少了光损耗，另一方面提高了混光效果，保持了整个面板显示颜色的一致性。所以，该MicroLED在尺寸更小的同时显著提升了显示效果，增强了显示亮度和色彩纯度，具有很高的实用价值和市场前景。

总投资8亿，冠佳光电新型显示器件项目奠基

近日，2024南京新型显示产业高质量发展推进会举行，7个新型显示项目签约，总投资56.9亿元，主要集中在硅基OLED、Mini LED/Micro LED、电子纸、专用设备等新型显示产业重点领域。

现场，冠佳光电新型显示器件项目正式奠基，项目投资总额8亿元，项目建设用地55亩，总建筑面积6.4436万㎡，建设周期18个月，项目建成后可实现年营收10亿元。

资料显示，项目建设主体为南京冠佳新材料股份有限公司，成立于2002年，专业生产光电显示功能器件、新能源电池材料、显示器及教育机、会议机，是苹果、华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等品牌厂商的上游供应链之一，也是奔驰、宝马、特斯拉、蔚来等新能源汽车车载显示的上游供应商。