10月9日，联发科举办发布会，推出了天玑9400芯片。
发布会开场，联发科回顾了天玑的历史，自从2019年5G元年推出天玑后，已经度过了5周年。联发科表示，自2020年第三季度至2024年第二季度，其已经连续16个季度蝉联全球手机SoC市场份额第一。
目前，联发科与天玑品牌认知度已经达到90%。
近年来，联发科不断推出具有竞争力的手机SoC产品，如此前发布的天玑9300和如今的天玑9400等。这些产品不仅在性能上达到了行业领先水平，还在功耗控制、AI能力等方面表现出色。
天玑9300是其第一款全大核CPU架构的SoC，最强安兔兔跑分超过230万，是当代旗舰SoC中的佼佼者。同时，天玑9300在功耗控制方面也表现出色，甚至相比传统三丛集效果更好。此外，天玑9300还具备强大的生成式AI能力，率先实现在移动芯片上成功运行330亿参数的AI大语言模型。助力联发科在旗舰高端市场进一步渗透。天玑9400作为第二代全大核旗舰芯，采用了台积电第二代3nm制程和ARM v9架构，支持LPDDR5X内存。其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%，性能和能效比再次大幅提升。vivo宣布X200系列将首发天玑9400。本次发布会上，除天玑9400外，联发科还发布了3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。据介绍，CT-X1拥有旗舰级全大核CPU、硬件级GPU（3000 GFLOPS）和端侧生成式AI NPU（46+TOPS），CPU算力可达260K DMIPS，至多支持10块屏幕、16个摄像头、8K30视频播放和录制、9K分辨率显示、5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。搭载CT-X1芯片的首批车型将于2025年量产上市。
