武科大团队让水稻生出半导体材料——SiC

DT半导体材料 2024-10-09 19:03

据中国教育报消息,10月8日,武汉科技大学材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术,从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅,颗粒尺寸可细达30nm,纯度达99.99%,使稻壳附加值提升9倍以上。

水稻含有稻杆、稻壳等农业副产物,我国每年产生类似水稻的农业副产物有数亿吨。传统焚烧处理严重污染环境,现在常作饲料和生物能源,收益小,附加值低。

据悉,该团队负责人韦奕麒从2021年起研究碳化硅,带领团队成员赴各地农村调研,看到农业副产物堆积十分严重,综合利用率不足50%。经过对30余种农业副产物检测后发现,水稻中氧化硅含量高,粒度均匀。该团队通过实验和热力学计算,经过数百次尝试,优化工艺参数,将稻杆、稻壳中的天然纳米氧化硅与碳反应,转化为颗粒均匀的纳米碳化硅产品。反应过程中,团队自研低温镁热技术和动态热量控制技术,突破了镁热过程因局部高温引起的纳米碳化硅烧结问题,保障颗粒尺寸细小均匀。

该团队曾在乡村开展试点工作,面向农户以高于市场100%的价格收购稻壳,并采用低温工艺生产高纯度纳米碳化硅产品,三年可为企业新增营业额1000万元以上。当前项目已完成中试阶段,正在和企业开展战略合作进行产品试用,团队计划在各村镇建立农业副产物原料加工基地,助农增收。

韦奕麒表示还将迭代技术,计划开发完善的纳米碳化硅转化技术,把其他农业副产物利用起来,助力发展绿色农业,做乡村振兴的实践者。

   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

金刚石前沿应用及产业发展论坛 

超硬材料及超精密加工论坛 

宽禁带半导体及创新应用论坛

第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024),将于12月5-7日在上海新国际展览中心召开。

针对新型半导体(金刚石、氧化镓、氮化镓、碳化硅、AlN……)以及超精密加工(材料、工艺、设备)设置金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料及超精密加工论坛、宽禁带半导体及创新应用论坛大论坛。展会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区,将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件,欢迎莅临现场交流、合作。

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Carbontech 2024 W1馆部分参展企业:

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