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9月27日，华泰联合证券有限责任公司披露《关于苏州华太电子技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》。
报告显示，华太电子与华泰联合证券于9月13日签署上市辅导协议，目前已在江苏证监局进行辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司。截至目前，华太电子已完成4轮融资，融资金额均未披露。
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公开资料显示，华太电子成立于2010年3月，是一家拥有半导体产业链多环节底层核心技术、多领域布局协同发展的平台型半导体公司。公司主要从事射频系列产品、功率系列产品、高端散热材料的研发、生产与销售，并提供大功率封测业务，产品可广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车、工业控制等大功率场景。
在功率器件领域，华太电子拥有IGBT单管/模块系列和SiC模块系列。SiC模块系列采用了公司自主研发和生产的SiC芯片，并通过全自动化模块封测线生产，具备压银烧结技术，确保了良好的散热性能和可靠性。华太电子可提供650-1200V IGBT模块及650-1700V SiC SBD及MOSFET，应用于车载及光伏行业。目前，华太电子推出的75A 650V的超级IGBT HKW/Z75N65SHEA，可用于最大15KW的双向车载OBC产品中。
同时，华太电子积极建设功率半导体生产线项目，其中涉及IGBT、SiC：
○ 2023年6月，华太电子拟在望城经开区建设车规级功率模块封测线和IGBT基材项目，以进一步扩展其业务范围。
○ 2023年12月，华太电子旗下全资子公司——瑶华半导体扩建一条SiC封测产线。该项目建设地点位于湖南长沙，总投资2.7亿元，将在望城经济技术开发区现有厂区内扩建1条IGBT/SiC模块封测生产线、1条射频/MEMS器件封测生产线。项目建成后新增IGBT/SiC模块200万件，射频/MEMS器件200万件。
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