据麦姆斯咨询报道，2024年10月18日至20日，上海迈铸半导体科技有限公司创始人兼CEO顾杰斌将参加《第66期“见微知著”培训课程：MEMS制造工艺》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：晶圆级MEMS铸造技术及应用
授课老师简介：
顾杰斌，博士，本科毕业于浙江大学物理系，在英国南安普顿大学获得微电子硕士学位，在伦敦帝国理工大学获得电子电器工程博士学位。他主要从事MEMS工艺、先进封装、通孔互连、磁通门等研究工作。他在国际上首次提出并研制了基于表面张力和微压铸成型的液态合金硅通孔互连技术及专用设备，现已与多家单位合作进行产业化应用推广。他发表SCI/EI论文10余篇，申请国家发明专利10余项。
授课背景及内容：
MEMS铸造（MEMS-Casting™）是指在晶圆上实现的微米尺度铸造，融合了物理学中的液体力学、热力学、金属学、铸造学、机械工程、电气工程以及半导体相关技术而发展出来的一项晶圆级制造技术，可以作为电镀替代和补充。相对于电镀，MEMS铸造技术更加简单，沉积速度更快，过程清洁环保。作为MEMS铸造这项原创技术的发明人，顾杰斌博士首先探索了硅通孔（TSV）填充应用，后续发现微型芯片线圈更有发展前景。该线圈通过体微加工和MEMS铸造技术制造而成，可应用于磁通门传感器、电磁阀、电磁式能量收集器、功率电感等。本课程首先讲述MEMS铸造技术的来龙去脉，以及具有“从0到1”原创技术的专用设备，然后详解基于MEMS铸造的微型芯片线圈，最后结合相关应用案例进行讨论。
迈铸半导体的MEMS铸造技术
MEMS线圈与传统线圈的对比
迈铸半导体展示的“花瓣”MEMS线圈（直径：3mm）
课程提纲：
1. 晶圆级MEMS铸造技术概述；
2. TSV/TGV/TCV填充工艺流程；
3. 晶圆级MEMS铸造技术专用设备；
4. 基于晶圆级MEMS铸造技术的微型芯片线圈；
5. 微型芯片线圈应用案例：磁通门传感器、电磁阀、电磁式能量收集器、功率电感等；
6. 基于晶圆级MEMS铸造技术的射频器件：芯片型微同轴线、分布式滤波器。
培训详情：
https://www.memstraining.com/training-66.html
