上述几种测温方法,都不能完全适用于芯片各环节的温度检测,那么,如何才能实现精准高效测温?
红外热像仪是一种非接触的测温仪器,可以通过对物体表面的热(温度)进行分布成像与分析,直接“看见”芯片的温度分布。
图片为LED功率型芯片测试,芯片尺寸为1mm*1mm,需要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况,6个黄点应该保持温度一致,2个白色圆点表示非金属区域的温度,应保持一致。由于芯片较小,接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测温,30mk的热灵敏度,能精准检测各部位的温差,判断是否符合要求。
贴片保险用于保护电路板,当电流过大时,保险会熔断以保护电路。在测试中,我们需要及时观察贴片保险的温度变化,而熔断过程只有300ms左右,很难通过拍照捕捉到。而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能,可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况,可随时查看温升曲线,还可以对视频进行后期的任意分析,便于发现问题,改善设计。
▲搭配微距镜微观检测
芯片小至0.5mm×1.0mm,FOTRIC 热像仪支持20μm、50μm微距镜,可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。
对所采集到的温度数据,配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式(ΔT),可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具,有助于芯片的设计优化。
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上海热像科技股份有限公司,简称“热像科技”,是一家高新技术企业,热像技术及解决方案供应商,总部位于中国上海,在北京、无锡、南京、济南、西安设有办事处,在北美、欧洲、韩国、新加坡、澳大利亚等三十多个国家和地区设有分销商,已通过了国际ISO:9001质量体系认证、美国FCC认证、欧洲CE认证。热像科技于2015年在新三板挂牌(股票代码:831598),旗下品牌“FOTRIC飞础科”。FOTRIC致力于热像技术的智能化创新,产品被广泛应用在电力、工业、钢铁、石化、电子、科研等行业,得到国家电网、中石化、宝钢、华能、华电、上汽等10000+客户的认可。其中科研类部分合作客户:华为、中兴、联想、格力、比亚迪、清华、北大、复旦等。有兴趣了解热像仪,请联系张工:13816784092。